国产Zigbee芯片——A8153的诞生
随着智能家居、物联网、工业自动化的普及，Zigbee这份市场将不可忽视。国外巨头飞思卡尔、德州仪器、 Atmel、Microchip在这份市场已经经营了多年，已经形成了极大阵营的局面。那么国产Zigbee芯片该怎么寻求突破呢？
从2005年成立以来，笙科始终如一的专注于无线通信领域的芯片设计，在无线传输、行动通信和卫星通信三个方面经过10年的不断开拓，已经形成了比较完善的产品线。
2014年笙科迎来一个新的突破。笙科于2014年8月发布的新一代高整合Zigbee/RF4CE无线射频收发SoC。该芯片RF部份是依Zigbee PHY层与MAC层的2.4GHz射频设计，并整合高效能的1T Pipeline 8051 MCU，内建32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM，配备UART、I2C与SPI等数字接口，2个Channel的PWM输出，提供2线式的ICE界面，并可使用Keil C开发与除错。
2014年笙科迎来一个新的突破。笙科于2014年8月发布的新一代高整合Zigbee/RF4CE无线射频收发SoC。该芯片RF部份是依Zigbee PHY层与MAC层的2.4GHz射频设计，并整合高效能的1T Pipeline 8051 MCU，内建32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM，配备UART、I2C与SPI等数字接口，2个Channel的PWM输出，提供2线式的ICE界面，并可使用Keil C开发与除错。
国产Zigbee芯片——A8153详解
A8153的RF部份延袭笙科既有的A7153，A7153是笙科所推出的Zigbee/RF4CE 无线射频收发芯片，并已获得Zigbee Alliance ZCP的认证。A8153 的RX模式为23mA，TX模式为18mA (0dBm 输出) 。此外A8153的优点在于休眠模式的优化，Sleep mode (PM1)只需5.8uA，并配合WOR (wake on radio)功能，MCU在休眠的模式中也可以接收RF封包，让功耗达到最小的状况。如不需RF接收，亦可进入最省电的Sleep mode(PM3) ，使用I/O (Key)唤醒重启，耗电低于0.7uA，此种设计最适合于摇控器的应用。
RF效能部分，支持IEEE802.15.4标准定义的PHY层与MAC层， 可编程RF输出功率 (范围为- 20 至3 dBm)， 高接收灵敏度(-95dBm @ PER<1%)。其他效能方面，A8153内建的AES-128可实现符合Zigbee (IEEE 802.15.4)安全标准之CCM*模式，以及载波感测多重存取/碰撞避免机制（CSMA/CA，Carrier Sense Multiple Acces/Collision Avoidance) 的沟通方式，自动应答(Auto ACK)，信道能量侦测(ED)及连结质量指示(LQI)等功能 ，并整合到中断控制器中，大幅降低MCU的负担及功耗。此外，芯片内部具备的Auto Calibration机制，可克服半导体的制程变异，可稳定地在各种环境下工作。
中芯谷专家认为，虽然国产Zigbee芯片仍然与国外大品牌的Zigbee存在很大的差距，但是国产Zigbee芯片能够做出这样的功效已经是一个非常的大进步。况且国产Zigbee芯片目前还处于起步阶段，其后续发展肯定是不可估量的。A8153的RF部份延袭笙科既有的A7153，A7153是笙科所推出的Zigbee/RF4CE 无线射频收发芯片，并已获得Zigbee Alliance ZCP的认证。A8153 的RX模式为23mA，TX模式为18mA (0dBm 输出) 。此外A8153的优点在于休眠模式的优化，Sleep mode (PM1)只需5.8uA，并配合WOR (wake on radio)功能，MCU在休眠的模式中也可以接收RF封包，让功耗达到最小的状况。如不需RF接收，亦可进入最省电的Sleep mode(PM3) ，使用I/O (Key)唤醒重启，耗电低于0.7uA，此种设计最适合于摇控器的应用。
RF效能部分，支持IEEE802.15.4标准定义的PHY层与MAC层， 可编程RF输出功率 (范围为- 20 至3 dBm)， 高接收灵敏度(-95dBm @ PER<1%)。其他效能方面，A8153内建的AES-128可实现符合Zigbee (IEEE 802.15.4)安全标准之CCM*模式，以及载波感测多重存取/碰撞避免机制（CSMA/CA，Carrier Sense Multiple Acces/Collision Avoidance) 的沟通方式，自动应答(Auto ACK)，信道能量侦测(ED)及连结质量指示(LQI)等功能 ，并整合到中断控制器中，大幅降低MCU的负担及功耗。此外，芯片内部具备的Auto Calibration机制，可克服半导体的制程变异，可稳定地在各种环境下工作。
