国产IC卡芯片厂商已经做好了充足的准备
为迎接中国金融换芯时代的到来，国内智能卡芯片厂商早早启动新技术新产品的研发，新产品在芯片安全技术和生产工艺技术等方面有了质的飞跃。其中，EMVCo认证的通过，标志着国内智能卡芯片产品已经具备走向国际市场的实力。
IC卡芯片国产化趋势加强
由于目前金融IC卡受理环境改造已经基本完成，相比之下，芯片等核心链条就更受关注。目前在核心金融芯片领域，主要包括国产和国外品牌两大阵营。其中，国内厂商主要包括华大、同方微电子、华虹、国民技术、大唐微电子等，国外企业则主要包括英飞凌、恩智浦、三星等。
随着金融IC化的到来，尤其是信息安全风险日益受到重视，金融IC芯片“国产化”也逐渐成为备受各方期待的机遇。2013年2月5日，央行 PBOC3.0规范正式发布，这是我国金融IC卡统一的新规范，新规范提出，要实现卡片和终端密码算法的国产化，保证金融交易安全，实现自主可控。
大唐微在国产IC卡芯片技术遥遥领先
大唐微电子技术有限公司依托国资背景，在兼顾经营发展的同 时，也肩负了保障国家信息安全的重任，并在推动金融IC卡芯片国产化的道路上进行了积极的探索。以芯片安全技术为核心，大唐微电子已在金融、社保、电信、 卫生、教育、移动支付、身份识别等领域形成了独具特色的产品和服务。
目前，大唐微电子在安全芯片技术领域，已开展了多项芯片防护技术研发，拥有包括CPU技术、非射频技术、COS技术等多项核心技术，极大提升了芯片的安全防护能力。作为国产芯片的代表企业，大唐微电子积极投入国密试点项目，已在鹤壁银行商业试点中实现批量发卡：该项目是国内首批试点发行的采用国际通用算法和国密算法的符合PBOC3.0的标准金融IC卡,标志着大唐微电子芯片产品在安全设计、性能设计等方面达到了国内领先水平。
中芯谷专家表示，随着国家越来越注重信息安全，IC卡芯片的使用基本都会考虑国内生产厂家，这有利于助推国产IC卡芯片的进一步发展。中芯谷电商平台将会继续为您带来新的IC卡芯片相关信息。
