自2014年“无封装LED芯片”一词诞生以来，LED芯片去封装化一度成为行业关注的焦点。伴随着LED芯片技术的迅速发展，2015年无封装LED芯片市场逐渐升温，开始成为众多客户眼中的宠儿，无封装LED芯片再次被市场燃气希望。
LED芯片市场数据全线飙升，为去封装LED芯片带来机遇
根据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新2015年全球蓝宝石与LED芯片市场报告显示，LED芯片市场对外销售产值从2013年 的36.77亿美金，成长18%。来到2014年43.49亿美金，其中中国芯片厂商的市占率则是从2013年的27%，成长至2014年的36%。
那么具备核心竞争优势的无封装LED芯片，能否借此市场机遇，燃起行业的熊熊大火呢？
去封装LED芯片的核心优势
既然去封装LED芯片能够成为行业谈论的热门话题，那它必然存在一些核心的竞争优势。那么它到底有哪些优势呢？
据业内知名人士报道，首先无封装LED芯片迎合当前LED照明应用微小型化的趋势，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制；其次在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，使得光效更高；最后无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，如果大范围应用，性价比和成本优势更明显。
去封装LED芯片能否成为LED芯片市场的最终趋势
据小编了解，无封装LED芯片并不是真正的完全不需要封装，稍显不同的是LED芯片封装采用新的小型尺寸封装，基本接近芯片级别大小，其本质并没有多大的改变。
目前LED芯片去封装化，仍然停留在话题讨论阶段，市场对其众说纷纭，而且国内几乎还没有能够完全生产无封装LED芯片的企业。不过作为无封装芯片应用领域的先驱探索者，国内已经开发出了具有自主知识产权的无封装芯片贴片设备，可见LED芯片去封装化已经开始进入“实战”阶段。
基于无封装LED芯片的核心优势，LED芯片市场能否成为无封装LED芯片的天下，仍需拭目以待。
小结：
中芯谷专家表示，LED芯片去封装化能否迎来真正的春天，成为最终的市场趋势，并不是现在谁谁说了算，只有交给市场去评判和考验。
