据悉，早在1970年，中国政府就一直在扶持半导体行业的发展，但是在早期的扶持计划中，中国政府投入的资金不足10亿美元。据目前统计，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国但是国产芯片市场份额只占10%。面对如此庞大的内需，国内半导体的发展亟不可待。为了使国内半导体摆脱对海外企业的依赖，中国政府大力斥资扶持本土半导体行业的发展，这次中芯谷带领大家看看国内半导体的壮志凌云。
壮志：2030年赶超世界领先企业
据报道，目前国内半导体产业每年进口都需要2000多亿美元外汇，超过了是由和大宗商品成为我国第一大进口商品。在另一方面，美国对我国半导体产业的高度封锁，使得国内半导体受到种种专利的压制，在生产技术突破上处处碰壁。
为打破技术上的壁垒，发展自主国内半导体行业。2014年中国政府制定了向公共和私营基金投入1000~1500亿美元的计划，其目标是为了使国内半导体在2030年在各类芯的设计、装配和封装从技术上赶超世界领先企业，从而摆脱对国外供应商的依赖。
何以凌云：半导体行业没有捷径
尽管这是一项任重而道远的持久战，但是中国政府逐渐意识到要实现2030年赶超世界领先企业这个梦想，必须投资购买国外专业知识为自己所用。以此为目标，许多国有公司和各类政府机构都在加紧收购和投资海外芯片公司的步伐。以近期在全球频发并购攻势的清华紫光为例，从事芯片封装和测试的台湾力成科技在近日同意紫光以6亿美元收购其25%的股份。
除此之外，中国政府将加大在类似上海中芯国际和华为海思等国内半导体企业的扶持力度，从而避免由过度扶持而引发的产能过剩和国内半导体价格大跌。“半导体行业没有捷径”，ASM负责人指出，除了加大研发资金的投入之外，国内半导体企业还需要吸引更多经验丰富的科学家和工程师，在世界各地设立多个研发中心。
中芯谷业内人士分析，尽管政府部署这项最新计划的方式可能还是会遭遇一些阻力，但不可否认的是，国内半导体的壮志凌云是半导体行业走向国际化的重要开端，中国企业完全有机会在半导体领域跻身世界前列。
