集成电路封装产业面临四大挑战
今日于南通召开的第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上，工信部电子信息司副司长彭红兵表示，中国的集成电路封测产业取得了良好快速的发展，呈现出三大特点：一是产业规模已快速增长到2015年的近1400亿元，产业规模持续扩大；二是研发能力持续增强，本土的封装企业对主要先进封装技术均已进行布局；三是国际化意识持续增强，公司开始走向国际化发展，国际并购不断拓展产业发展空间。
据中芯谷业内人士报道，虽然封装测试产业发展态势良好，但未来也将面临四大挑战：一是面临5G时代新的封装挑战；二是后摩尔时代的新封装要求，在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色，与产业链上下游的合作更加紧密；三是新兴的半导体市场挑战，中国制造2025、互联网+等带来新的智能化产品市场及封装需求；四是国际并购整合的挑战。
国家集成电路产业基金将关注三大问题
年会上，国家集成电路产业投资基金（CICF大基金）总经理丁文武表示，大基金接下来需要关注存储器战略、新兴产业和热点、行业并购等三大问题。
1、中国的存储器战略
巨大的市场需求是国产存储器发展的最大动力，信息安全和产业安全则是实施存储器战略的需求，中国必须发展自己的存储器，也要有这个能力，否则永远依赖于人、受制于人。资料显示，存储器是中国进口集成电路中最大宗的商品，占比超过四分之一。
2、大基金将关注产业政策和新兴热点
在产业政策方面，大基金关注国家十三五规划、中国制造2025、互联网+、大数据战略等；新兴热点方面则关注物联网（车联网、工业互联网）、云计算、大数据、可穿戴、智能制造、新能源汽车、工业控制、智能电网、智慧应用系列、VR\AR、无人机、自动驾驶；大基金要做到判断这些政策和热点哪些是显在的，哪些是潜在的。
3、大基金将持续助推行业并购
对于大基金是否应该助推行业并购，丁文武表示，企业并购是集聚人才、获取技术、占领市场的有效方式。中国集成电路产业在并购方面最大的问题是目前还缺乏经济技术实力强大和具有国际化运作经验的收购主体；企业在并购后也将面临企业发展压力、企业整合过程和市场竞争博弈。
