中国半导体厂商豪掷千金收购，震撼市场
2014年，中央发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，推出1，200亿人民币的投资大基金，并带动地方政府加码300亿～500亿人民币的小基金，加上民间资本拥入，预计投资总额高达1.2兆人民币（6兆台币）。
自去年起，中国半导体厂商不断向全球发起并购，让人如全球第四大半导体封测厂星科金朋、知名光学影像感测芯片大厂豪威（Omnivision）、记忆体芯片厂硅成（ISSI）、惠普旗下华三通信，全被陆资收购麾下。一桩桩豪砸千金的收购案，让人目不暇接。、
两岸对照，不禁为台商捏一把冷汗
。从2010年以来，中国半导体产业每年整体平均成长突破20％，尤其IC设计领域，更能有高达三成的成长。主要体现在以下三方面：
1、IC芯片设计：联发科一家独撑大局,大陆产值逼近台湾
大陆进展最神速的，非IC设计莫属，因为不需要大资本、设备厂房，靠厉害工程人才就能撑起来。大陆IC设计公司如雨后春笋蓬勃创立，达到700家之多，且市场庞大，中低端芯片也能找到买家，整体IC设计业产值逼近台湾。
反观台湾，台湾半导体产业靠联发科一家独撑大局，最新数据显示，2014年联发科营收突破2，100亿台币，前有全球第一大手机芯片高通要追，后要顾及陆厂崛起，情况不容乐观。
2、半导体封测：全球第四大公司在中国
在半导体封装测试方面，去年底中国国家“大基金”启动，协助第一大封测厂江苏长电科技，以小吃大并购新加坡封测大厂星科金朋，长期看这桩并购，不仅让长电跃升全球第四大封测厂，技术更上一层楼，也让其快速进入原本难以打进的欧美市场，不少分析师都认为对台厂“短多长空”。
看看台湾，台湾拥有两大半导体封测公司：全球第一的日月光、第三大的硅品。日月光近来强力主攻高成本的系统级封装技术（SiP），硅品也积极布局中高阶封装，营运都堪称平稳向上。只不过，大部分产业界人士却忧虑，封测领域因技术门槛相对低，未来将会成为两岸未来厮杀最激烈的领域。
3、半导体制造业：台积电独霸但有隐忧
在半导体制造部分，台湾最厉害的是“晶圆代工”，整体产值近兆元台币、接近整个台湾半导体业的一半，是大陆的好几倍，是目前唯一还有超前胜算的领域。如果拿大陆最大晶圆代工厂、年营收约600亿台币的中芯国际来比，规模不仅差台积电12倍，台积电获利更是中芯国际的70倍。台积电可谓战果辉煌，营收比例还逐年攀升，但是面对国内广阔的市场需求，不少业内人士为此表示担忧。
写在最后
根据上述分析，中国半导体产业在大基金以及政策的带动下，中国半导体产业成长态势凌厉，让我们不仅为台湾捏一把冷汗。再加上，2013年史诺登事件曝露出的监听危机，更让中国官方不安，认为发展核心电子产品半导体芯片关乎国家安全，发展中国半导体势在必行。
