据SEMI表示，全球2016-2017年共将兴建17座半导体厂，当中有10座设在中国，其中两座生产存储器、晶圆代工四座、剩余四座规模较小，主要生产类比式芯片、微机电系统（Micro Electro MECHANICAL Systems）与LED等。对照日、韩同期间仅新增一座存储器产线。
全球半导体投资不分海内外均向中国集中，这是中国倾国家之力发展半导体所创造的结果。中芯国际（SMIC）、武汉新芯（XMC Limited）目前都在盖新厂，英特尔与台积电在大陆也有大规模投资计划正在进行。
据统计，今年全球半导体产能投资金额上看360亿美元，较去年成长1.5%，明年更将成长13%至407亿美元，其中多数将用于投资3D NAND 快闪存储器与10 纳米晶圆厂。
