在日前举行的华为荣耀新品发布会上，华为宣布，海思麒麟系列芯片累计出货量已经突破8000万颗。这是一个了不起的成就，但是，海思麒麟芯片出货量要突破亿级，还需要进一步做大做强，特别是要敢于挑战业界龙头高通骁龙芯片。
拥有“核芯”技术才能掌握主动权
众所周知，芯片是助推手机产业不断向前发展的“核芯”动力之一。尤其随着市场竞争的不断加剧，对于手机厂商而言，如果没有自研的芯片，就需要采用第三方芯片，这样很可能导致手机厂商在付出较高成本的同时，却无法更加灵活地定义自己的产品，甚至影响新品上市时间，难以摆脱产品同质化，不能带给用户更多差异化体验。因此当前许多手机厂商纷纷开始在自研芯片方面加大投入，希望在未来的产品创新以及市场竞争中掌握主动权。
然而纵观当前众多国内手机企业，真正拥有自研芯片的厂商寥寥无几。尽管在最新的数据中，国产手机已占据90%的市场份额，但是“增量不增利”的现象仍然很突出。其中很重要的因素，就在于多数厂商采用的芯片仍严重依赖高通、联发科等厂商。这等于是变相给他们打工。而华为是国内手机厂商中为数不多的在自研芯片方面持续投入，并且已经具备一定实力与国际芯片巨头相抗衡的厂商。
华为在手机芯片市场的成功逆袭
据悉，华为自研芯片已经在不为人注目的情况下悄然走过了20多年的历程。从1991年华为成立ASIC设计中心，到2004年海思半导体有限公司成立；从2006年开始启动智能手机芯片的开发，到2008年发布首款手机芯片K3V1，再到2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用；从2013年进一步明确采用SoC架构，推出支持LTECat4的麒麟910四核处理器，并在华为多款旗舰智能手机上规模商用，到2014年在全球率先推出支持LTECat6标准的麒麟920芯片，2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗舰机型上成功规模应用，再到推出业界首款商用16纳米技术的SoC芯片麒麟950，华为一直在手机芯片这条“不归路”上勇往直前。
近两年来，麒麟芯片获得了越来越多消费者的认可，在一系列华为手机畅销机型上获得推广应用。而在此次新品发布会上，华为再次推出首颗全模芯片麒麟650，成为华为麒麟系列芯片发展的又一重要里程碑，也表明麒麟芯片在技术上与国际先进水平又进一步缩短了距离。
逐渐摆脱进口芯片以来，最终实现国产替代
芯片被誉为ICT行业皇冠上的明珠，而自研手机芯片这条路则充满艰难险阻。不仅投入巨大，而且每一次投片失败，都可能带来高达数千万元的巨大损失。很多缺乏资金和技术实力的企业尽管也想走自主开发的路，但在巨大困难和风险面前，不得不选择放弃。
前不久，华为总裁任正非提出华为终端未来5年的收入目标高达1000亿美元，这意味着华为终端将超越三星、苹果，在全球手机市场的份额还要成倍地增长。中芯谷业内人士认为，除满足自身供货需求之外，海思麒麟还应该将目光放得更宽广一些，比如向更多的国产手机厂商供货，以比高通、联发科等更加优惠的条件吸引更多的国内厂商采用麒麟芯片，逐渐使国内企业摆脱对高通等芯片企业的依赖，最终实现国产替代。
