一、中国IC设计企业崛起，优势企业成绩备受瞩目
2015年，我国设计企业的经营水平持续改善，优势企业成绩瞩目。与2014年相比，十大设计企业的销售总和达到540.47亿元，比上年的406.10亿元增加134.37亿元，十大设计企业的销售总和占全行业销售总和的比例为43.79%，比上年的41.33%增加2.46个百分点，产业集中度进一步提高。
不同产品领域的设计企业分布（单位：亿元人民币）
二、中国半导体产业发展黄金期，半导体材料需求大幅增长
半导体材料领域技术门槛高，国产材料占比低。虽然半导体材料产业规模庞大，但绝大部分材料产品提供商仍然是境外厂商，国内厂商占据比重还很低，在国内市场占比不足1/3，生产还主要集中在欧美、日、韩及台湾等少数大型企业上。
中国半导体产业发展黄金期， 设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超过 200 亿美元。 有权威机构预计 2020 年，中国半导体设备和材料年需求规模将超过 200 亿美元。
三、兼并重组以及新应用领域给中国半导体封测带来更多发展机遇
据记者不完全统计，自2014年起，中国多家封装企业开展了一系列的境外并购，通过境外并购这些企业迅速获得了先进技术，以及向海外拓展市场的机会。
在IC设计端，展讯、华为海思等多家设计公司进入全球前列；在制造端，中芯国际、武汉新芯、南京台积电、重庆万代（AOS）半导体、华力微电子、深圳紫光等10条12吋晶圆生产线陆续上马；在应用端，物联网、可穿戴、云计算、大数据、新能源汽车、无人机、自动驾驶、工业控制等新应用领域快速发展，其中工业控制IC市场、汽车电子市场2015年度增速分别高达33.9%、32.5%，新应用领域给IC产业带来更多的发展机遇。
