据海外媒体报道，手机芯片供应链指出，从第3季市况来看，呈高端和低端手机市场偏弱、中端手机独强现象，加上部分手机主芯片仍缺货，可能使供应链旺季业绩成长幅度受限。
手机芯片供应链表示，今年上半年智能手机市场动能还不错，主因来自中国移动重新启动积极补贴政策，带动新一波热潮。
反观高端手机市况依旧欠佳，包括苹果、华为新机销售都不太理想。
国外分析师预期，苹果今年第3季iPhone出货量恐下修至4,000万支，比第2季5,119.3万支、季减32%的情况还差；华为则已传出下修全年手机销售量至1.2亿支，比年初预估值少了2,000万支。
高端智能手机卖不动，原本热销的低端机种亦开始迟滞，手机芯片供应链指出，中国移动销售目标达阵后，6月下旬起已明显不再补贴三模机种，使低端市场几乎直线下滑。
