大基金及政策推动
2014年在“国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)”的推动下，又发起新的一轮发展热潮。此次最大的变化是大基金作为种子基金，引导其它资金共同参与投资，而且是要回报，基金由专业化的公司按市场化操作，尽量减少政府的干扰。尽管全球半导体业处于成熟期，而中国半导体业尚处在新兴产业发展期，两者是不同步的。在新的格局下，一个不可回避的问题是西方继续阻挠中国半导体业的进步，采用强硬的封锁禁运，如对待中兴那样，发函阻止与中兴的贸易活动，或者发起“337调查”及反倾销惩罚。
“三驾马车”齐头并进
中国半导体业发展需要采用研发、兼并及合资与合作的三驾马车，都十分重要，需要齐头并进。依照目前的观察，在研发方面，由于基础薄弱、投资大、回报率低，加上缺少人才等，因此总体上企业的积极性不是很高，信心有些不足;从另一方面也反映出国家在研发方面的支持力度尚显不够，以及产业大环境不完善。但是从长远看，加强自行研发是根本措施，这一步必须要下定决心坚持走下去。因为任何先进技术没有人会给中国，只有中国自己长一点，对手才会放松一点。
重点突破
为了更大范围提高芯片自给率，中国近期在着力突破两类最主要的芯片：存储器及CPU(其中主要是服务器芯片)。现在，英特尔、高通、AMD等都十分清楚，为了避免技术泄漏，一味地采用技术封锁等策略并非总能奏效，所以，这些国际巨头也在改变手法，有时会套上一件中国的“马甲”，作出友善的姿态。然而，我们要永远记住一点，它们都是有保护性的开放，最先进的技术永远不会给中国。从总体上看，那些厂商都在利用中国的资金与巨大市场，它们承担很少的风险。
总之，三驾马车都是重要的途径，对于中国半导体业发展都十分重要，又有着不同的侧重点。但在另一方面，三驾马车仅是手段，从根本上尚需企业尤其是骨干企业的踏实奋斗，因此调动骨干企业的积极性显得尤为关键。只有大部分骨干企业获得成功，中国半导体业才可能有更大的希望。
