集成电路产业现状：手机芯片市场成为集成电路产业重要支撑
经过过去7年的努力，国家科技重大专项推动中国集成电路产业发展到了一个新的高度。在重大专项支持下，我国集成电路的技术实力显著增强；系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小；制造工艺取得长足进步，培育了一批富有创新活力、具备一定国际竞争力的骨干企业。
去年，我国集成电路市场规模达到了11024亿元，同比增长6.1%。我国集成电路市场增长的主要动力来源于汽车电子、工业控制以及通信设备等细分市场。另外，去年我国手机产量增长7.8%。其中，智能手机增长了11%。手机芯片市场的稳定增长成为集成电路产业重要支撑。
我国半导体产业获政策支持力度空前
近年来我国半导体产业政策支持力度空前，2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并制定三阶段目标：到2015年，实现集成电路产业销售收入超过3500亿，32/28nm实现规模量产，中高端封测占比达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料进入应用；到2020年，行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。2014年9月份正式成立国家集成电路产业投资基金，基金总规模达到1387.2亿元。截止目前，大基金已参与投资了近600亿的相关产业项目。
物联网为未来集成电路产业新动力
分析认为物联网发展将大大增加集成电路的需求，极可能成为未来集成电路产业新动力。未来IC集成电路成本降低，嵌入式系统在飞机、汽车、家电、工业装置、医疗器械、监控装置和日用物品等广泛的物理设备中可以得到应用，这些物理联网设备系统是物联网的基础设施和表现形式。根据前瞻数据显示，2014年新增的物联网接入设备达到4.1亿，预计2015年新增的物联网接入设备将达到5.74亿个，从2013年到2018年，整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长，到2018年物联网市场规模可达1041亿美元。
