第一阶段：中国开始考虑建立自己的集成电路产业
90年代末，中国开始考虑建立自己的集成电路产业，这促成了华虹NEC的成立。华虹NEC成立于1997年，由上海华虹和日本NEC（NEC这部分资产在2011年被宏力收购）合资成立。此后，把集成电路产业做大做强成为国家十五计划（2000至2005）的一个重点，晶圆代工企业中芯国际和宏力（现在的华虹半导体）都在2000年成立，武汉新芯成立于2006年。
第二阶段：中国政府出台了相关政策鼓励IC设计产业的发展
在2000年代初，为了促进本土晶圆代工企业的成长，也为了汇入到全球IC设计产业高速增长的潮流中去，中国政府出台了相关政策鼓励IC设计产业的发展。中国的十大IC设计公司有8家是在2001年至2004年成立的，其中7家进入2015年全球前五十大IC设计公司名单。这是中国集成电路产业发展的第二阶段。
第三阶段：收购国外公司或技术的方式来促进产业发展
第三阶段始于2014年，与前两个阶段最大的区别是，这一阶段有了大规模“专用基金（war chest）”的支持，中国半导体更倾向于采用收购国外公司或技术的方式来促进产业发展的方式。一些龙头企业（例如中芯国际、宏力、武汉新芯等）获得了大笔资金支持，在政策与资金支持下，一些新的半导体制造企业也纷纷成立（例如兆基科技（Sino King Technology，即兆基科技，前尔必达董事长坂本幸雄创立，如今与力晶合力打造合肥存储器基地）、和福建晋华）。
IC Insights：第三阶段也许是中国集成电路产业实现雄心壮志的最后机会
2016年3月，美国商务部宣布禁止美国IC公司供货给中兴通讯，作为一家电信设备商，该禁令对中兴通讯产生了极大影响。虽然此后经过斡旋，美方将出口禁令推迟到了8月30号实施，但由美国商务部决定中国设备厂商生死的现实，极大地刺激了中国政府与中国电子设备制造商。在这个时间点出现的中兴被禁事件，更促使中国政府下大力气来发展集成电路产业，以真正实现中国信息产业的自主可控。
