中国半导体进口额居高不下，发展国产元器件亟不可待
随着电子产业的快速发展，近年中国半导体产品进口金额不但已超越石油，IC进口金额与当地IC产值间的差值也在不断扩大。为了扶植当地IC产业，以及尽速达成自给自足目标，中国正试图经由扶持新创、收购、购并等新一波策略，来建立当地强大的IC供应与制造能力。
调研机构IC Insights报导，中国半导体产业发展策略大致可分为三大阶段。首先是1990晚期至2000年代初期，以建立当地半导体纯代工产业为主。随后在中国第十个五年计划中(2000~2005)，亦将建立当地晶圆代工产业列为优先事项。2000年代初期，随着IC设计(fabless)业者兴起，中国政府也开始积极扶持与培育当地IC设计业者，展开了第二阶段发展。其后，为了建立强大的当地IC产业，中国当局早在十三五规划纲要正式提出前的2014年，就开始展开第三阶段半导体产业发展。
中国半导体业者自主设计与制造能力正在逐步提升
由于中国半导体业者自主设计与制造能力正在逐步提升，不但造成如美国与南韩等竞争对手的紧张，也引发美国与中国在电子产品出口贸易上的争议。先前美国商业部就曾以中兴通讯违反贸易制裁禁令，为伊朗供应电信设备，而明令禁止美国IC业者提供半导体产品给中兴通讯。
由于为等候美国商务部与能源部的进一步调查结果，该出口禁令虽然已推延到2016年8月30日实施，但美国政府突如其来的出口禁令，不但对中国电子产品制造商产生严重冲击，也更强化中国当局在IC组件生产上的自给自足决心。
积极对外寻求新的收购目标，以达成自给自足的目标
因此，预估中国第三阶段半导体产业发展策略的进行速度将会加快；亦即近年内，中国半导体业者或相关投资基金很可能会更积极对外寻求新的收购目标，或吸引外资来大陆当地设立新的半导体公司。
