国产半导体材料远远不能满足本土市场需求，存在巨大替代空间
半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中，近年来，半导体材料市场的主要增长来源于半导体封装材料的迅速成长。而硅片是晶圆加工过程中的主要材料，但高端大口径硅片目前国内还完全依赖进口。同时，国产硅片远远不能满足本土市场需求，存在巨大替代空间。
另一方面，中国封装材料仍然具有增长潜力。亚太地区已经成为全球封装材料主要增长点，且国内封装材料市场大部分为外商占有，存在巨大的替代空间。
此外，先进封装已经成为行业发展趋势，国内封装测试厂商已经在部分先进封装上取得突破，预计先进封装将成为推动国内相关先进封装材料下一波增长的重要动力。
国家政策力度进一步加大，国产集成电路材料产业面临良好发展机遇
我国半导体材料业已经具备一定发展基础，多晶硅、单晶硅、硅锭等产能初具规模。产业环境逐渐完善，拥有产业链从上至下的设计、制造、封装、测试一系列企业。产业链上下能够协同发展，互利共赢，缩短上游材料企业认证周期，为材料企业提供更好的生存、发展环境。
同时，国家政策力度进一步加大，设立产业基金，并且重点支持关键材料的突破与发展。按照规划，集成电路产业销售收入到2015年超过3500亿元，到2020年全行业销售收入年均增速超过20%。意味着材料市场将在现有的水平上扩大50%以上，并以年均20%的速度增长。
目前，我国集成电路材料产业正面临高端环节的良好发展机遇，有望实现跨越式发展。“十三五规划”要求实现半导体等关键战略材料的国产化也有助于实现半导体材料行业的快速发展。
