据介绍，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。
行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
大学动力与机械学院院长刘胜认为，半导体、电子封装技术在手机、电视、光电器件制造、太阳能光伏技术等产业中都是关键一环，其中电子封装又是集成电路产业中的关键，占比超过三成，当前该行业技术的发展对整体工业水平和多学科交*发展的带动作用日益凸显。
