兼并重组，进入全球封测三强
集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，硅CMOS技术在速 度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制。封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一。因此，兼并重组，提高产业集中 度，成为做大做强中国封装产业，进而推进集成电路产业整个发展的关键一环。
根据我国台湾地区经济研究院的资料，在去年开启的一系列封测业国际兼并后，目前全球前十大封测厂正呈现三大阵营，中国大陆企业闯入其中，包括日月光与矽 品（今年5月，排名第一的日月光宣布与排名第三的矽品合组产业控股公司）、艾克尔与J-Devices（今年年初Amkor宣布完成对原全球排名第六的封 测厂J-Devices的收购）、长电科技与星科金朋。从各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率来看，日月光与矽品的市占率最高，比重约在 28.9%，其次是艾克尔，市占率约为11.3%，长电科技（加星科金朋）市占率为9.8%。中国大陆封测产业已经成为全球封测版图的三强之一。
发展SiP，推动产业走向高端
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期，整个产业链技术突飞猛进，向高端领域发展势在必行。总体来看，在芯片封装领域，电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。也就是说，上述的兼并重组只是手段，目的是推动我国封装产业和技术走向高端领域。
此前，通富微电总经理石磊在接受记者采访时表示，半导体技术发展到今天，28nm的SOC产品是个节点，成本驱动的因素已经基本消失，半导体的高速发展 正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力，这对中国半导体、对整个封测产业是一个太重要的时间窗口。电子产品如何做得更薄，SiP是趋势。目前 的电子组装技术已无法实现，微组装将成为主流，通富微电发展的先进封装的WLP、FC、BGA工艺，为公司下一步全面量产SiP打下良好的基础。
