中国半导体行业发展史
中国半导体产业的发展可以追溯到解放初期的1953年，半导体已经被列入第一次和第二次5年计划的重点科技公关项目，这阶段可以说是中国半导体行业发展的草创时期。
2002年中国的半导体行业总销售额为268.4亿元，2008年为1248亿元，2015年为3609.8亿元，平均年增加率22%。光从数字上看，中国半导体行业的进步是有目共睹的，但是从技术含量方面来讲，和世界先进水平的差距始终没有能够得到弥补。造成此结果的一个先天的原因是中国半导体行业起步晚，发展的原动力完全依赖于政策投入。
中国半导体的行业现状：芯片设计是半导体产业链各环节增速最快的一个领域
在简单了解了半导体的生产工艺以后，让我们再来观察一下中国半导体行业的现状。据中国半导体行业协会统计，2013 年国内集成电路封装与测试市场规模为1100亿，同比增长6.1%，近十年年复合增长率高达16.3%，远高于全球半导体封测行业的增速。
那么在技术含量最高的芯片设计环节怎样呢？和我们想象的恰恰相反，中国的芯片设计一直高速迅猛发展，是半导体产业链各环节增速最快的一个领域。据中国半导体协会统计，2013年国内芯片设计市场规模已经为809亿，较2004年增长了近10倍，年复合增长率为29%，是国内半导体行业增速的2.5倍。
中国半导体行业的弱点在前道工序的晶圆加工这一环节
看了这些数字大家一定会立刻明白，中国半导体行业的弱点在前道工序的晶圆加工这一环节，中国的半导体行业的现状形象地说应该是"头尖、脚粗、腰极细"的扭曲格局，而且和国内需求相比产业的生产能力完全脱节。低技术含量的封测工序我们强完全可以理解，高技术的芯片设计不错我们会感到欣慰，前道工序的加工很落后却让我们难以理解。在一般的中国人的意识里，"代加工"应该是中国人的最强项，难道中国就没有努力过吗？政府就没有政策倾斜过吗?答案还是NO!只是努力的结果不尽人意。
