近年国家政策和资金扶持不断以告别无“芯”之痛
面对无“芯”之痛，近年国家政策和资金扶持不断，包括中国电子科技集团公司（下称“中国电科”）在内的国家队更是“打头阵”，抢占科技制高点。目前我国集成电路产业链的构建初步完成，但还存在规模小、制造短板等劣势，国产化面临技术、市场等壁垒。业内人士认为，新阶段中国集成电路产业要走原始创新和集成创新的新路径，行业内部的整合速度正在加快，将面临一轮大洗牌。
“受制于人”的忧虑远不止于此，还有信息安全、交货风险、变更停产、利润流失等一系列风险。从我国海关进口数据来看，中国芯片进口额从2007年的955亿美元，一路上升至2015年的2307亿美元，是原油进口总额的1.7倍，甚至超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资之和，计算机处理器、汽车内嵌式芯片等高价值产品更是完全依赖进口。
市场和国家安全的双重需要，让“中国芯”的发展日益迫切
早在2010年，国务院就将新一代信息技术列入要加快培育和发展的七大战略性新兴产业，并在2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，目标是到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
据了解，工信部、发改委等相关部门今年内有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。北京、天津、厦门等地也纷纷制定集成电路产业发展规划纲要，成立相关产业基金。此外，近日由27家企业组成的中国高端芯片联盟正式成立，谋求产学研用深度结合，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态。各方集中火力，未来三到五年，我国集成电路制造水平有望和国外走平。芯片行业内部的整合速度正在加快，接下来一段时间里，芯片业将会面临大洗牌。
