大陆芯片进口赤字达1,500亿美元，是全球最大半导体进口地区
据Semiconductor Engineering报导，2015年全球半导体主要设备市场从375亿美元降为365.3亿美元，减少3%；反观大陆则成长12%来到49亿美元，而从国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与日本半导体制造装置协会(SEAJ)数据也发现，同年日本出现31%高成长。 大陆已仅次于台湾、南韩、日本与北美为全球第五大半导体设备市场，2025计划重点摆在所有芯片设计与制造各领域上，例如希望增加IC设计公司、晶圆厂、生产逻辑与存储器芯片厂商、委外封装测试(OSAT)以及更多半导体设备厂商，以便降低对外国芯片与设备倚赖。不过，目前大陆芯片进口赤字一年仍达1,500亿美元，也是全球最大半导体进口地区。
积极收购海外芯片公司与设备厂，重整当地市场半导体制造提升效率
市调机构Gartner指出，大陆一直积极收购海外芯片公司与设备厂，并重整当地市场半导体制造来提升效率。目前当地正在兴建12家以上新晶圆厂，其中8家主攻晶圆服务。
具官方色彩的紫光集团取得武汉新芯(XMC)绝大股权，后者主要生产NOR Flash元件与CMOS影像感测器并提供晶圆服务，该公司日前也获得240亿美元政府资金，将用来兴建存储器芯片厂房。
另外，大陆除正快速兴建存储器与晶圆厂外，同样也投资OSAT等封装测试服务。大陆过去采购大量OSAT设备，占全球OSAT厂房面积已达27%。目前全球约有150家OSAT/SATS(半导体封测业者)公司，但没有任何一家市占率超过16%，其中38家年营收为1亿美元。
分析认为，目前其他市场已受到大陆发展半导体的威胁，美国工业安全局(Bureau of Industry and Security)也预估，未来投入ODM与SATS公司有43%将来自大陆。
