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两岸三地后段封测设备供应链需求升温

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-09-07  浏览次数:18
核心提示:半导体封测厂日月光、硅品,相继看旺封测业成长性,下单扩充系统级封装(SiP)设备生产到位,设备供应厂弘塑、万润机台进入验收高峰,双双乐看下半年业绩成长动能。

半导体盛会SEMICON 2016于今日隆重登场,台湾身为全球半导体制造重镇,连续6年蝉联全球第一大半导体设备市场,年度采购金额上达90亿美元,2017年估计可达100亿美元,占全球四分之一;并在国内领导厂台积电、日月光、硅品培育本土化采购趋势之下,台湾半导体设备厂逐渐崭露头角。
 

今年半导体展会开幕前夕,测试设备龙头爱得万董事长暨总经理吴庆桓受访,就片花半导体封测下半年景气不错,尤其受到高阶封测需求推动成长;业者也透露,台积电发展先进封装InFO验收告一段落后,日月光、硅品也全力扩张SiP产能,反应设备厂第3季动能逐月升温。
 

弘塑指出,今年半导体先进封测升级采购积极,已有客户在第2季结束全数认列,展望下半年,发生在上半年扩充的先进封装业者,全都是弘塑的客户,审慎乐观看待下半年营运。
 

累积弘塑前7月营收11.62亿元,年增18.91%;万润前7月营收11.96亿元,年增16.38%,皆有高幅度双位数成长,其中万润近月营收自5月起明显转强,累积营收在6月正式翻正,7月步入双位数成长,7月营收2.8亿元,年增敢达95.79%,法人预期万润8月营收,将维持前几月高档,较去年同期1.08亿元显着成长。
 

万润表示,今年度半导体高阶封测投资成兵家必争之地,台积电由晶圆代工跨入先进封装,龙潭厂InFO量产屡成业界讨论重点,另封测双雄为首的SiP(系统级封装)需求,也在封测业掀起一波升级采购需求,另在物联网发展趋势下,3DIC也是半导体大厂投入重点,让两岸三地后段封测设备供应链需求升温。

 
 
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