中国如何抢占半导体市场
先谈一下汽车电子领域，中国企业在这条产业链上可参与的份额并不是很多。因为全球的消费者和商家在挑选汽车电子相关产品的时候会考虑更多质量、技术、价值和品牌。因此为了保持竞争力，无论中国还是国际上，一级供应商的系统和设备所挑选的芯片都必须在可接受的价格范围内具备优越的性能。
中国如果想在半导体领域获得更大的市场份额，就必须在技术和价格上面追上国外的竞争对手。中国能够直接控制国企和事业单位的采购需求，这对中国半导体的发展是一个利好，然而由于中国加入了WTO，这就让其不得不投入都更大的竞争中去。
中国半导体面临的挑战
对中国半导体来说，你想追逐全球半导体市场的领导第一，需要搞清楚的第一个问题就是，第一个聚焦的方向是什么？晶圆厂或者集成的商业模式？存储？模拟芯片？
晶圆厂：
晶圆厂是中国面临的一大挑战，尤其是逻辑芯片的晶圆厂，因为就目前看来，他们都需要很多尖端工艺的制造。就算是中国自身的fabless在设计出产品以后只能借助台湾或者国外的晶圆厂帮他们生产芯片。
与此同时，中国厂商从以前的装配角色过渡到系统设计，借助本身的廉价生态，扩大了这些消费终端的全球影响力。这当中很多玩家并不需要很尖端的技术和制造能力。例如：中国SMIC虽然在技术上落后台积电等先进玩家一或两个世代，但满足中国的需求游刃有余。
存储：
存储产业在过去几十年发生了几度变迁，从最初的美国到日本再到韩国，到现在可能的中国，而中国也看透了当中的规律，指望在存储领域打造其领先位置。
但和很多其他领域一样，中国公司在存储领域方面没有任何技术优势。如武汉新芯，他们和Cypress 半导体共同宣布了一个设计240亿美元的多年投资计划，以期提高其存储芯片的产能。而在今年七月，新芯也被中国的并购巨头紫光集团收归名下。
其实我们更认为应该应该相机而行，因为现在的DRAM市场那么牢固，而NAND市场又架构繁多。现在的NAND市场，主要由五大玩家把持。且3D NAND的出现或会引致产业重构，曾经的一些领先者或者会失去继续领先市场的能力。毫无疑问包括3D Xpoint在内的下一代存储技术会颠覆产业，并给中国带来机会，同时也给中国带来了入股那些需要庞大资金支持的国际玩家的机会。
模拟芯片：
物联网的兴起引爆了市场对传感器、电源管理芯片和信号处理器的需求，这也给中国带来了模拟芯片市场的机会。中国在电动车和新能源领域的激进让国际上的模拟玩家产生了大举进攻中国的意愿。考虑到整个产业的分散性，中国或许有机会选择性的巩固模拟联盟。这对SMIC和其他中国玩家来说也是一个巨大的机遇。
SMIC现在已经投资兴建一个专注于模拟芯片的200mm晶圆厂，这也算是为即将大爆发的IoT做战前准备。
中国的市场进入战略各有不同，但总的来说，中国是想尽可能地控制需求，并获取关键知识产权，从而提升竞争地位，然而在半导体行业，质量、技术、价值和品牌才是决定市场领导权的关键。想要成为全球半导体市场领袖，中国厂商必须在技术和生产成本上赶超外国厂商，但市场对基本的知识产权和持续创新等有很高的要求，即便是资金最雄厚的公司，进入市场的难度也很大，而且芯片巨头也不愿意和中国或其他地区的潜在竞争对手分享核心的知识产品。
