为了达成目标，中国已在全国各地建立半导体产业聚落，中央和地方政府也计划在未来十年投入人民币7,200亿元资金建设，除了满足消费者和工业半导体需求，还有一部分是为了支援战略需要，开发国防或通讯等具敏感性产业使用的半导体，降低对国外芯片制造商的依赖。
有鉴于半导体产业的高进入门槛，中国多采取和现有公司合作的方式进行，例如贵州政府在2016年1月与高通(Qualcomm)成立合资公司，负责生产先进的伺服器芯片。清华紫光也成为台湾封测业者力成的最大股东。不过中国与硬碟大厂威腾(WesternDigital；WD)、美光(Micron)的交易案则受到中国经济成长率放缓、美国监管机关审查等不同因素影响而未能成功。
尽管中国市场广大、口袋够深，让国际半导体业者担心缺乏交易时的谈判筹码，但事实上中国对于进入新市场时采取的策略不尽相同。主要与技术是否领先、市场控制程度和智能财产权(IP)的取得有关。
以高速铁路为例，当全球高速铁路需求停滞时，中国凭藉对市场需求的控制以及庞大的谈判筹码，让参与的制造商不得不接受中国苛刻的IP移转和所有权限制条件。中国因此得以在10年内快速取得高速铁路市场的优势。
然而在中国政府无法直接掌控消费者需求的汽车产业，情况就大不相同。中国只能透过成立合资企业的方式鼓励福斯(Volkswagen)和通用汽车(GM)等国外大厂在中国生产，因此福斯与通用在进入中国市场数十年后仍保有市场领先位置。
至于中国在航太产业的进步也十分缓慢，主因为资金不足，以及无法自波音公司(Boeing)或空中巴士(Airbus)取得技术移转。这两家公司在中国都有设厂，但主要集中于价值链中较不牵涉IP的组装或完成阶段。
半导体产业与汽车产业类似，全球消费者和企业主要根据品质、技术、价值和品牌选择系统和元件，因此中国政府无法控制市场需求。厂商必须提供令终端消费者满意的效能与价格才能维持竞争力。
中国进入半导体产业最先需要考量的便是从何处切入的问题，无论是存储器、逻辑或是类比芯片，或是纯芯片设计、晶圆代工或是整合的商业模式，都需要拥有基础IP和不断创新的能力。
物联网相关应用使感测器、能源管理和讯号处理器等类比芯片的需求暴增，加上中国积极推动电动车和新能源，提高类比业者进入中国市场的意愿，中国业者有机会透过整合进入市场。
对于中国争取全球半导体市场展现的企图心，国际半导体业者须主动出击，考量各种可行的进攻和防御移动。例如寻找投资与扩大参与的机会，从其他与中国企业发展健康合伙关系的产业中汲取经验，并了解如何选择正确的伙伴或许比一开始取得优势更加重要。
