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IC业“新老交替” 未来战役如何开打?

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-09-23  浏览次数:9
核心提示:IC业近年来的热词就是“购购购”,并购可谓“你方唱罢我登场”,最近最重头的就是软银322亿美元大手笔正式收购ARM,瑞萨以32.2亿美元收购Intersil,为风起云涌的全球IC并购又添浓墨重彩。细数近年来的几桩“大案”,让IC业更加凸显马太效应的同时也让格局更加扑朔迷离。排名靠前的厂商怕些许摇摆的江山不稳,座次稍后的IC厂商怕资本的大棒不经意间挥来。如果这一轮的“新老交替”还只是发端,那未来的战役究竟如何开打?

虽然今年年初全球IC业延续了去年的“并购”之风,各种体量级的并购风起云涌,全球知名的IC公司都有出手和动作,但其中一家ST迄今仍“稳坐钓鱼台”。 看似置身事外,实则胸有丘壑。意法半导体(ST)总裁兼首席执行官Carlo Bozotti对记者解读说,整合并购对半导体行业来讲确实是一巨大变化,这对IC业整体发展也是非常有利的。但从ST自身来说,由于ST产品是非常宽泛的,并且有充足的现金流,ST的策略仍是优先考虑从自身组织内部进行相应的发展和壮大。

 

中芯谷
图:ST总裁兼首席执行官 CARLO BOZOTTI

 

Carlo Bozotti分析说,一方面,ST的研发投入很可观,在研发方面具强大竞争力,即便是在整合后的全球半导体市场中,ST凭借宽泛的产品组合仍在讲究全面解决方案、讲究生态系的市场中具强劲竞争力。另一方面,ST也有竞争的方法和底气,有强健的资金结构,现金充足。今年7月份ST刚完成了一个8000万美元的并购,此次并购获得的技术和产品对ST来说至关重要,将使ST对NFC相关产品可进行更好地整合,提升其性能,同时优化其相关应用。预计收购之后可带来每年3亿销售收入的提升。


Carlo Bozotti同时指出,在第二季度开始,ST的净收入环比增长5.5%,第三季度也将呈现这一走势, ST已“在路上”稳健前行。
 

 
 
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