此前7月，国际半导体技术发展路线图（ITRS）曾发布报告称，半导体体积到2021年将不再缩小。报告认为，届时半导体厂商将面积缩小、放下更多晶体管的做法已经在经济上不划算，半导体厂商将转向关注3D芯片等其他新的技术增强计算力。
就摩尔定律的践行者英特尔来看，英特尔8月末发布代号Kaby Lake的第七代酷睿处理器，虽然勉力将14nm芯片缩小至10nm，但10nm的正式发布已从今年底推迟至明年中期，7nm更是延迟至2022年。
虽然摩尔定律并不会真的在5年内即刻失效，但传统计算机芯片行业的发展已逐渐达到瓶颈，无法像过去50年那样飞速升级的事实已经显而易见，但硬件生产公司们并没有晕头转向，而是选择在硬件技术上更多地附加上软件的烙印。
尤其是苹果，几乎每12个月即推出的A系列系统芯片，较之前版本效能提升巨大。但这并不是摩尔定律的简单“续命”，因为它并没有继续纠结在“更多更小晶体管”这样的问题上，而是以苹果新推出的智能手机或是其他设备所需要的功能为诉求。因此，越来越难以区分芯片的硬件技术和软件技术具体如何分隔了。
而这一点正是问题的关键。计算机领域中软件向硬件的迁移已经在不断进行，并且接下来20~50年或将看到更多硬件“吞噬”软件，或是两者技术边界愈发融合的景象。
不仅仅是苹果，英伟达在不断升级芯片技术性能的同时，也同时开始在芯片中融入很多原先软件领域的研究项目，例如立体成像技术等。再比如微软，上个月新鲜披露的AR头显HoloLens的协处理器，是由 24 个Tensilica DSP（数字信号处理）核心组成，该协处理的设计工作是由一组专业芯片设计师完成的。
事实上，工具的升级也将使芯片的设计变得更加容易，尤其是类似机器深度学习和人工智能技术的推动。
除了对软件领域的“蚕食”之外，为了发展拥有更加强大的储存盒计算能力的计算机，向量子领域的进发也是当下非常明显的趋势。量子计算机在存储、计算、资源节约等方面的优势无可比拟，其存储信息的能力将呈指数增长。创业公司和科技巨头也竞相布局量子计算。
