整合平台资源大唐半导体成为集团芯片设计总平台
当前全球半导体产业竞争格局，国内集成电路产业自主率偏低，存在巨大的进口替代空间，目前国内集成电路进口份额已经超越石油成为中国第一贸易逆差商品。2014年大唐电信投资25亿元成立了大唐半导体，将其下联芯科技、大唐微电子、大唐恩智浦几大集成电路设资产统一规到大唐半导体平台下，形成“4BU+1”的发展模式，即终端芯片、安全芯片、汽车与工业电子、融合通信四大业务板块加公共研发平台。
1.1移动通信芯片与解决方案-联芯科技
(优势:优质资产、科技含量高下游运用广泛、劣势：智能手机市场需求放缓)
联芯科技已开发支持北斗、移动通信的一体化芯片LC1540，该芯片将应用于机器人、智能汽车、无人驾驶、卫星通讯、无人机领域。同时公司表示，“联芯科技已有整套成熟LTE终端芯片平台中间组件及相关技术，该技术在行业内有较高水准和较好产品化能力，其功能和性能也处于前列”。在车联网领域“大唐电信产业集团是LTE-V的相关标准及技术的主要推动者，联芯科技主要是提供相应终端芯片”。
1.2安全芯片与解决方案-大唐微电子
(优势:优质资产、国内金融IC芯片卡巨头、劣势：利润隐藏)
大唐微电子依托大唐电信整合产业优势，以及自身技术积累和市场优势，围绕以可信识别芯片为核心的物联网行业应用，推出了一系列安全芯片产品和解决方案。携自主研发的多款安全芯片产品参加了第24届中国国际金融展，相关产品可用于金融IC卡和可信识别等不同领域，展示了国产芯片企业坚定不移做强“中国芯”的实力和决心。
1.3汽车电子与工业芯片-大唐恩智浦
(优势：优质资产、技术领先、劣势：目前下游新能源车IC需求还未放量，营收规模偏小)
公司于2013年底携手荷兰恩智浦设立大唐恩智浦半导体有限公司，发力新能源汽车芯片。大唐恩智浦半导体预计，中国电动车市场在未来10年内从2万辆增加到超过300万辆，年复合增长率可达70%。2015年底，恩智浦与飞思卡尔合并完成，跃居全球汽车IC市场第一，公司凭借其优势在新能源汽车芯片领域独占鳌头。大唐恩智目前规模较小，
国企改革管理层更换集团体制优化
今年6月份原烽火通信董事长任职大唐电信新总裁。04年开始领导的烽火通信实现了10年营收增长近10的跨越式发展，堪称国内国企改革成功典型，随着新总裁入职，大唐电信转型加速进入落实阶段。
上半年公司实现营业收入39.8亿元人民币，同比增长49.76%。母净利润亏损3.75亿元人民币，相比较1季度亏损持续扩大。公司因合并范围及时间的同比变化，以往研发投入形成无形资产的逐步摊销等因素影响，管理费用同比上升。公司整体外部融资规模加大，抵消了部分利率下调的影响，财务费用同比上升收入下降，毛利减少，使得亏损同比增长。
未来展望打造中国芯片设计龙头下游各领域需求“春花烂漫”
对中国而言迫切提升国内集成电路产业整体竞争力已到刻不容缓地步，在国内芯片国产化率提升、进口替代的背景下。公司聚焦集成电路IC芯片设计，集成电路芯片设计龙头崛起。公司下游汽车电子、无人机领域发展潜力大，金融IC国产化将增厚业绩；车联网产业LTE-v协议落定，将催化市场主题投资热情；另外一端手游资产利润稳定增长，管理方面，公司未来很可能对连续亏损的子公司进行盘活或清退。明确未来战略发展规划由先前重视云计算、大数据、互联网+转型成主攻集成电路设计‛为核心的产业链布局。
