到9月中为止，2016年宣布的所有IC产业并购案件金额已经累计达到553亿美元，而2015年同期则是创历史新高的1038亿美元。而在2015年前三季，半导体并购案的总合并价值为791亿美元，较2016年同期高43%。
在很多方面，2016年已经成为2015年IC产业“整并疯”的续集；为了因应许多终端设备应用市场（例如智能手机、PC与平板电脑）的成长趋缓，有越来越多的半导体供货商透过收购来扩张业务版图，以掌握物联网（IoT）、可穿戴设备，以及汽车等各种嵌入式商机。此外，中国为了扶植本土IC产业，近两年也积极收购。
2016上半年，半导体产业的收购热潮有稍微消退的趋势，总计1~6月收购案交易金额仅43亿美元；该数字在2015上半年为726亿美元。不过在2016年第三季宣布的三桩并购案，包括SoftBank收购ARM、ADI收购Linear，以及Renesas收购Intersil等，让2016年铁定成为IC产业M&A交易金额仅次于2015年的年度。
半导体IP供应商将成为下一个目标？
继2015年规模前所未见的IC产业「整并疯」之后，半导体业界在今年又有数件大规模并购案发生，市场上几乎每个月都有收购讯息宣布；为何造成这种趋势？解释之一是产业已经成熟，企业需要有更大的规模才能在这个价格竞争激烈的世界具备更大优势。
这些日子以来，典型的SoC设计都包含数个IP功能区块，可能会从多个供应商取得这些功能区块的授权，要整合并进行验证是一大挑战；整合数个IP功能区块的次系统（subsystem） IP平台成为必备，能大幅简化SoC整合──这些内含RTL IP的次系统IP平台，例如FPGA硬体、以ARM处理器为基础的元件驱动器（Device driver）软体等等。
回到「整并疯」的主题，笔者认为，此产业趋势对于针对发展特定应用平台的IP供应商来说特别有利；这些IP供应商很快就会成为半导体厂商的未来收购标的，因为市场上越来越少小型半导体业者。届时IC产业整并风潮将席卷半导体IP供应商，2016年的多桩收购案已经对此趋势透露端倪。
