考虑到国内外半导体设备的差距很大，需要尽快追赶；同时半导体设备的研发到商用的周期又比较长，新产品一般要过2 至4 年才可以进入市场，5 至6 年开始实现销售，8 至9 年才可能达到收支平衡，10 年才可能达到盈利；另外加速发展半导体设备是形成中国IC 产业链的当务之急。所以在这些因素的推动下，加上大基金的支持，相较于创新发展，模仿ASML 以并购成长无疑是最好的选择。
但是另一方面，强者恒强的产业格局下我国半导体设备国产化发展实属不易。半导体设备研发周期长，投资额大且风险高。越先进的制程工艺设备造价越高。即使研发成功也较难打入国际大厂的供应链。现阶段在技术水平上，世界集成电路设备研发水平处于12英寸10纳米以下技术代，生产水平处于12英寸14纳米技术代；中国设备厂商的研发水平处于12英寸14纳米阶段，生产水平处于12英寸28纳米阶段，仍存在至少3到5的差距。更何况进入国际主流产线亦需要一定时间。以中国半导体设备厂商中的佼佼者北方微电子为例。北方微电子从其启动沉积设备的研究到首次切入台湾LED产线，前后经历5年时间。因此，我国半导体设备的国产化率在近年出现了持续下滑的趋势。
