中国IC产业产值与IC制造业产值
集成电路产业在国家经济发展和国家安全中占有至关重要的地位，2000年以来，中国政府发布了一系列IC产业重点扶持和发展政策从未间断，其中《国家集成电路发展推进纲要》提出目标：中国集成电路产业2030年前跻身全球领先阵营，在IC制造领域也提出在2020年实现16/14纳米规模化量产目标。
中国电子信息产业发展带动IC芯片需求快速增长，2015年中国IC产品进口额高达2,310亿美元，贸易逆差超1,600亿美元，进口替代需求极其迫切。2013年6月“棱镜门”事件爆发，信息安全已上升至国家安全战略高度，中国政府一方面开始去“IOE”化（IOE具体说法是以IBM为代表的主机，以Oracle为代表的关联式资料库，与以EMC为代表的高端储存设备），另一方面积极扶持中国集成电路产业发展。
从2014年6月24日国务院发表《国家集成电路发展推进纲要》至今，中国集成电路产业已取得重大成果，2015年中国集成电路产业营收已达3,610亿元人民币。自2012年起，中国集成电路制造业发展速度已超过集成电路产业整体增长速度，2012～2015年复合增长率接近20%，2015年中国IC制造业销售额达902亿元人民币。
如前所述，虽然中国半导体市场已跃居全球第1大市场，但整体而言，半导体相关产品的自给率依然偏低，仅为27%左右，未来仍有很大替代空间。
存储芯片产业新布局
目前全球存储芯片制造主要由三星、SK海力士、美光、东芝与英特尔等国际大厂垄断，在2D-NAND制程技术基本达到极限的情况下，各大厂纷纷开始探索3D-NAND技术。中国存储芯片几乎完全依赖进口，进口额约占IC芯片总进口额4分之1，尽管中国已有三星、英特尔与SK海力士3大厂设立存储器芯片制造厂，但都是外资控股，这些厂商对制程技术都严格保密，中国工程师很难走到核心技术岗位，这对中国存储芯片制造业的影响非常有限。
此外，紫光透过购买西数股份曲线收购闪迪受到美国外国投资委员会（CFIUS）阻挠，最终告吹，这也提醒中国真正核心技术未必能用钱买得到，因此中国存储芯片发展重点还需放在自主创新和技术引进相结合的方向。
在新建的晶圆厂中，武汉新芯和晋华都集中关注在存储芯片上，其中武汉新芯和Spansion合作进军NAND领域，计划推出3D-NAND产品，拉近与韩国和美国厂商的差距；晋华则携手联电，避开竞争激烈的标准型存储器市场，以利基型存储器为切入点，打造中国DRAM产业。此外，为进一步整合资源，集中力量发展存储芯片产业，紫光又联手武汉新芯并成立长江存储科技有限公司，赵伟国任董事长，国家集成电路发展基金总经理丁文武任副董事长，至此，中国存储芯片制造业的大船才刚刚下水。
结语
2011年起，中国IC制造业就维持在25%左右高增长率，充分体现中国在IC制造产业发展方面强烈的国家意志，特别是近期各国际知名晶圆厂商纷纷登陆中国，与当地晶圆厂的技术引进和资源整合动作，中国庞大的市场空间已给各厂商带来无限遐想，未来能否完成国产替代化的转变，是中国IC制造业必须面对的难题和重点。
中国12寸晶圆厂数量增多，分散的资源配置将无法实现规模效应，同时这些不具规模优势的厂商在未来必将引发恶性竞争，最终可能将IC产业发展置于恶劣的营运环境中。未来中国IC制造产业差异化竞争是规避小规模厂商恶性竞争的重要手段；此外，合理进行资源整合形成规模效应也是未来中国IC制造业发展趋势。
