高通将采用三星的10nm工艺生产其新款的高端芯片骁龙830，当然采用该工艺的应该还有三星的Exynos8895芯片。联发科的helio X30和苹果的A10X将采用台积电的10nm工艺生产，虽然联发科信誓旦旦的说会领先，但是考虑到往年台积电优先照顾苹果的情况，联发科想率先采用10nm工艺还是有疑问的。
三星半导体和台积电都预计今年底或明年初量产10nm工艺，眼下正在紧锣密鼓的进行中。虽然这两家半导体制造企业都宣称自己即将量产的10nm工艺为全球最先进的，但是高通和联发科内部透露的消息则认为这是有一定的水分的，它们的工艺可能只是与Intel的14nmFinFET工艺相当。
FinFET工艺被认为是开发20nm以下的关键技术，而Intel率先在2012年量产的22nm工艺上引入了FinFET工艺，两年后，Intel推出新一代的FinFET工艺并命名为14nmFinFET。
及后台积电和三星半导体也开始引入FinFET工艺，去年上半年三星方面率先将引入FinFET工艺命名为14nmFinFET工艺；台积电担忧如果命名方面不跟进的话将不利于市场竞争，于是也跟着将去年下半年量产的FinFET工艺命名为16nmFinFET，而业界普遍认为这两家企业的14nm/16nmFinFET仅相当于Intel的20nmFinFET。
Intel方面则持续对14nmFinFET改进，不断提升其工艺的能效，目前依然是全球领先的半导体制造厂，据业内分析在生产出的芯片能效方面，台积电和三星今年底投产的10nm工艺或许能达到Intel的14nmFinFET的水平。
中国的手机芯片企业展讯早已与Intel达成合作，预计采用Intel的14nmFinFET工艺的展讯手机芯片本月就将投产，无疑展讯在采用先进工艺方面将领先于高通、联发科和苹果，从某种意义上来说展讯是率先采用与台积电和三星半导体10nm工艺相当的制造工艺的手机芯片企业，预计该款芯片将被三星采用。
Intel从之前只是将自己最先进的工艺用于自家的处理器，到如今开始将先进工艺提供给手机芯片企业也是一种无奈，由于PC市场的衰落而它自己在蓬勃发展的移动市场却难有作为，导致产能出现过剩，而展讯则吃了头啖汤。
展讯如今已经成为全球前十大手机芯片企业，成为联发科和高通的竞争对手，特别是在3G基带市场对这两家企业造成了沉重的竞争压力，据悉在3G基带市场展讯已经超过联发科仅稍微落后于高通，在中国移动要求的LTE Cat7技术研发方面展讯已领先联发科，在获得Intel先进工艺的支持下其产品竞争力将进一步提升。
