按照高通的说法，搭载 X50 的移动产品「预计会在 2018 年上半年推出」。这基本上符合 5G 标准最终确定的时间段，而像 Verizon 之类的运营商到那个时候也会需要对应的设备来进行测试。不过高通在会上也强调，X50 是为 5G 初期部署而设，换言之它的实验展示属性会更强一点。另外，现阶段我们也无法确定 X50 会被运用到哪个种类的设备之上，可能是移动路由器，也可能是手机，一切还有待高通揭晓。
按照高通的介绍，骁龙 X50 5G 调制解调器最初将支持在 28GHz 频段毫米波（mmWave）频谱的运行。由于毫米波波长短的特点，形成狭窄的定向波束，发送和接收更多能量，从而克服传播 / 路径损耗的问题并在空间中重复使用。此外，在视距路径受阻时，非视距（NLOS）路径（如附近建筑的反射）能有大量能量以提供替代路径。
按照高通的规划，骁龙 X50 5G 平台将包括调制解调器、SDR051 毫米波收发器和支持性的 PMX50 电源管理芯片。它将采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术，在非视距（NLOS）环境中实现稳定、持续的移动宽带通信。通过支持 800MHz 带宽，骁龙 X50 5G调制解调器旨在支持最高达 5Gbps 的峰值下载速度。
虽然在如此高频下穿透性能会受到限制，但搭载 X50 的设备可以靠 MIMO 天线技术让信号在墙壁间回弹，以实现绕开障碍的效果。同时，这款芯片在搭配整合 Gigabit LTE modem 的 Snapdragon 处理器之后（比如说今年早些时候发布的 X16），就可以在 5G 和 Gigabit LTE 间无缝切换。换句话说，在 5G 真正铺开以前，使用者也不必担心新、旧两代高速网络间的兼容问题。
竞争者概况
毫无疑问，高通仍将是5G商用化世代来临的最强竞争者，凭藉4G专利与IP优势，近年来高通在多次5G技术的全球讨论者大会，面对手机品牌客户、电信营运商及芯片同业的强力挑战，高通5G相关技术、IP、芯片及模组解决方案，似乎都能顺利通过考验，并开始展开推广动作。
由于高通长久以来与全球各地电信营运商紧密的合作关系，高通或许在5G世代难再拥有如同4G时代的亮丽光环，但市场霸主地位仍难以撼动，尤其5G技术将涵盖包括自动驾驶、车联网、物联网等全新应用，至今亦只有高通砸大钱布局相关的关键技术，一旦5G世代全面来临，高通肯定将是受惠最大的芯片业者。
华为是5G最接近高通的竞争者。在通信领域和CPU领域，华为的芯片团队在过去几年取得了骄人的成绩，在与高通的竞争中从难以望其项背到并驾齐驱，其进步是有目共睹的。而在5G方面，凭借技术的积累和人才的积累，华为无疑会是中国最有希望挑战高通的竞争者。
至于联发科，在4G方面落后，5G相信也很难跟上高通和华为的步伐。虽然联发科5G研发团队规模已扩大至逾100人，且很快就会突破200人、甚至300人大关，联发科高层也希望2018年先推出第一版5G芯片解决方案，目前已剩下不到2年的时间，相较于3G、4G世代，联发科总是等到技术及应用都已相当成熟后才切入芯片市场，联发科研发团队这次在5G世代可说是全面提前出击，但落后已经是不争的事实。
近期联发科积极与欧系基地台业者、日本电信营运商DoCoMo进行合作，务求在2020年5G技术正式商用化之前，携手电信相关业者争取5G终端市场大饼，由于联发科这次提前4~5年布局5G市场，未来可望不必再处处受制于人，在5G世代可望拥有较好的芯片毛利率，进一步扩大获利空间。
展讯则凭藉大陆科技产业实力持续扩大势力版图，由于大陆有意领先发展5G技术规格，展讯研发团队已喊出2018年将抢先推出5G芯片解决方案，希望能获得大陆电信营运商、相关供应链业者及大陆政府的关爱眼神，不让大陆半导体产业自主化的大旗，在5G世代再度落后。
尽管5G商用化时间点可能仍将落在2020年，然先期的准备及卡位动作已陆续上阵，全球手机芯片供应商台面下纷强力进行布局，尤其是最难掌握的大陆5G技术规格，成为众家厂商兵家必争之地，各家芯片供应商势必扩大战火全力抢滩。
