中国发展芯片产业的必要性已毋庸赘言——芯片之于信息化的重要性，就如同钢铁之于工业化的重要程度一样。但从媒体报道的字里行间看，大多把芯片产业描绘成一个正在衰退、垂垂老矣的产业，动辄冠之以“后PC时代”、“后摩尔定律时代”的字眼，似乎中国发展芯片产业所面临的大环境并不乐观。事实果然如此吗？笔者并不认同。后PC时代？智能手机产业早已接棒PC成为全球消费电子产业的最重要引擎，目前仍维持着相当可观的增速，更不用说其后还有物物相连的物联网时代为海量的芯片需求撑腰。后摩尔定律时代？半导体工艺已然突破了两维平面的限制走向所谓FinFET的立体结构，台积电CTO、FinFET教父胡正明教授喊出了半导体产业发展还有一百年荣景的兴奋呼喊。
2017年即将迎来第一代iPhone发布的十周年，这也是iPhone所定义的智能手机产业走过的辉煌十年。智能手机产业从兴起到全盛带来了大陆电子制造产业的黄金十年，一批又一批以富士康为代表的整机制造、模组代工企业在这十年里得到锤炼、发展壮大成具备国际竞争力的企业。与此同时，业界经常挂在嘴边的“缺屏少芯”问题随着京东方等一批面板企业的崛起已得到了部分解决，沿着产业链进一步升级，向产业链上游的核心芯片领域进军是后模组代工时代的中国企业不可回避的问题。按照产业发展的自然规律推演，接下来的十年会是中国芯片产业的黄金十年吗？
笔者认为，中国芯片产业即将迎来黄金时代有三方面的基础：
一、市场在这里，而且还在不断成长，这才是中国芯片产业能够高速发展的第一因素。
中国的手机品牌华为、Oppo、Vivo、小米等近些年的高速增长，离不开庞大的国内内需市场。随着国产整机品牌的壮大，我们已经看到华为体系哺育出可与高通、联发科相抗衡的海思半导体，小米也开始自制芯片。除了终端品牌，供应链生态都在国内，数以百万计的方案商、供应链企业的存在，使得国内芯片公司可以比欧美同行更快地接触到客户的需求，这一点尤其会随着智能硬件时代的到来而体现出其重要性。IOT时代的硬件形态会有更多细分，贴近市场、贴合客户的中国芯片企业会有更多的机会。
二、海外巨头风起云涌的兼并整合、资源重新配置为国内芯片企业提供了巨大的成长机遇。
一个最形象的比喻就是，瓶子里两颗大石头换成一颗更大的石头，那么瓶里所能容纳的大石头就少了，不过小石子可以放进去的就更多了。中国企业就是那一颗颗小石子。除了前面提到的高通收购恩智浦，这两年海外的巨无霸收购此起彼伏——Intel收购Altera、NXP收购Freescale、Avago与Broadcom合并、Marvell和Xilinx待价而沽… 我们看到中国企业也在这一轮轰轰烈烈的海外资产整合中拣到了一些宝贝——武岳峰资本收购芯成半导体、清芯华创收购豪威科技都于2016年成功落地，建广资本继出资18亿美金收购恩智浦公司射频功率器件（RF Power）部门后，再次出手以27.5亿美元收购了恩智浦公司的标准产品业务部门。
三、政策自上而下的重视、资本自下而上的涌入并助推，是黄金十年大幕徐徐渐开的温床。
自《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等各地发展集成电路的热情高涨，相继出台了不少鼓励政策并成立了诸多产业投资基金，国家集成电路产业大基金更是先后投资了一批企业。在A股资本市场，芯片公司相继登陆，可以见得国内最优质的一批芯片公司将迎来资本助推的历史性发展机遇。
生逢其时，与有荣焉。作为投资人的我们期盼着见证并分享中国芯片产业的黄金时代。
