根据IC Insights最新预测数据，物联网半导体整体销售于2016年仍可成长19%，达到184亿美元。但根据该机构所提的市场驱动报告书中指出，原本估计2014～2019年间，物联网半导体市场的复合年平均成长率(CAGR)为21.1%，现在则下修为19.9%；估计2019年物联网半导体市场销售额为296亿美元，低于先前预测的311亿美元。
此一改变的主要原因在于连网城市应用之半导体营收预测调整；IC Insights原先估计该类应用在2014～2016年间的CAGR为15.5%，现在仅剩12.9%。不过，连网汽车应用领域，其半导体营收CAGR则由原先估计的31.2%增加为36.7%。估计到2019年，连网城市应用之物联网半导体销售额可达到157亿美元，连网汽车晶片市场销售额则由原先预测的14亿美元攀升至17亿美元。整体而言，2016年连网城市领域的物联网半导体营收估计可成长15%，达到约114亿美元；而连网汽车领域的物联网半导体营收则估计成长66%，达到7.87亿美元。
另一方面，IC Insights也略微上修穿戴式应用物联网半导体销售预测。此一应用市场2015年成长率高达421%，达到18亿美元；而在苹果(Apple)于2015年进军智慧手表市场之后，估计穿戴式物联网半导体市场2016年销售额可成长22%，达到22亿美元，到了2019年则可增长至39亿美元。
同时，IC Insights对连网家庭与工业物联网领域之半导体销售预测则未改变。该机构估计连网家庭物联网半导体市场在2016年可成长26%，约达5.45亿美元，而工业物联网晶片市场则可成长22%、达到35亿美元左右。工业物联网半导体市场2014～2019年间的CAGR估计为25.7%，营收规模可由2014年的23亿美元，成长至2019年的73亿美元。
