据介绍，合肥芯碁微电子装备有限公司主要经营微电子高端装备研发、制造、技术服务。公司技术团队是以曾承接国家02重大科技专项《130—65nm制版光刻设备及产业化》项目核心人员为基础，结合国内外业界精英组成，60%以上硕博士。团队骨干均为国内首创激光直写光刻设备、激光曝光设备的核心骨干成员。
其中，该公司的MLL及LDW系列光刻设备是国内目前唯一可以替代进口的半导体光刻设备，已有38所、771所、中科大微纳米中心、11所、13所、半导体所、华中科大等客户购买使用。此外，集成电路产业是国家重点支持和发展的战略性产业，高端装备制造业更是工业4.0及中国制造2025发展重点趋势，芯碁微电子装备正是为集成电路产业提供自主高端装备的高科技企业，是各级政府重点支持的新兴产业。
中国半导体设备的关键零部件受制于人
以光刻机为例，光刻机中的核心镜头部件主要来源于日本的NIKON、德国的Zessi，现实情况，美日的盟国既可以购买高科技半导体产品，也可以购买高科技半导体设备及核心零部件。
一直以来，美国等发达国家对中国高端技术的引进都保持封锁态度，中国等非盟国团体虽然可以购买设备和技术，但最先进的技术设备都会被列入禁运名单，一般只会允许落后两代左右的技术登陆，核心技术及关键零部件进口难度可想而知。
短期内，核心部件技术突破并不现实，那么通过外交干涉来解决核心部件进口问题将成为关键，如何处理中美、中日等复杂的国际关系是摆在中国政府面前的一大挑战。
巨头垄断，设备推广面临挑战
相对于国产光刻机的步履维艰，国产氧化炉、刻蚀机与薄膜沉积设备已初现活力，国产设备正逐渐打入中芯国际、华力微电子、三安光电、武汉新芯等大陆一线厂商。
七星电子的12英寸立式氧化炉，工艺覆盖90~28nm,已通过生产线验证并进入产业化阶段,目前实现销售10台（包括2台中芯国际B2的28nm氧化炉）；北方微电子在LED和MEMS领域刻蚀机市场，以及先进封测领域的PVD市场，国内占有率已超过50%，领先海外竞争对手；中微半导体的电介质刻蚀设备、TSV刻蚀设备也已走出国门。
然而整体来看，全球半导体设备由寡头垄断已久的局面仍未改变，在大陆政策与资金等多方面资源的强力支持下，国产半导体设备将继续挑战提升在大陆及国际市场的渗透率。
厂商技术分散，未形成集聚效应
例如，在薄膜沉积设备方面，中国有北方微电子、七星华创、中微半导体、拓荆、理想、中科院沈阳科学仪器研制中心等企业和研究所进行相关技术开发。表面上看，各企业多点开花，实际情况则面临技术分散，大家都只顾做自己的，技术彼此屏蔽，最终有可能上升到恶性竞争态势。
中国半导体设备产业的发展需要各设备企业互相协同，形成合力，这一点可以多向制造、封测产业学习，兼并重组是形成规模效应的重要方式。
