一、半导体行业营收高增长，存货周转加速，景气持续度高
国际半导体设备材料协会(SEMI)最新公布的数据显示，8月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Billratio，BB）为1.03，已连续9个月位于1或更高水平，显示行业高景气持续。半导体设备投资一般会领先半导体行业景气度。
来看看代表性企业的情况。全球最大半导体及面板设备商应用材料(AppliedMaterials)于8月18日发表2016年第3季财报(2016/5~7)。因3D NAND Flash和OLED设备需求强劲，第3季订单再创新高，较上季度攀升6%，较上年同期增长26%。未交付订单较上季度增加19%，较上年同期增长60%。应材预估未来几季业绩仍有强劲表现。
IC Insights预计，全球IC市场仍将维持高景气度增长，2010-2019年，年均复合增长率达到4.1%，高于2000-2009年的0.5%，预计2019年全球IC市场规模将达到3783亿美元。从中国来看，IC Insights预测高速增长继续保持，2018年中国IC市场规模将达到1350亿美元，这意味着中国IC市场规模将占全球比重达到35.7%，较2015年的29.4%有较大幅度提升。因此半导体板块存在着投资机会。
我国一直倾尽国力快马加鞭，半导体市场规模甚至在去年全球增长不利的条件下仍年增6%达到1.1万亿，创下记录。麦肯锡甚至预测，未来十年全球晶圆产能增长等于中国区产能增长。
二、半导体产业链分析
半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。事实上不论是民用的电子产品还是高精尖的军用武器，其性能完全依赖于半导体产品的质量，最近流行的新概念AI、区块链和无人驾驶、可穿戴设备、物联网等等，背后都需要半导体产业的支持。
半导体产业以高附加值著称，产品种类繁多，主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器等。其中，集成电路（IC）是半导体产业的核心。据SIA统计，2015年市场规模高达2753亿美元，占半导体市场的81%。同时由于技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模在迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计（芯片设计）、IC制造（前道工序的晶圆加工）和IC封测（后道工序封装和测试）。
当前，我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。无论是从台湾到大陆的产业链转移趋势，还是国家成立投资基金促进资本助力产业发展，亦或是国内外厂商纷纷在大陆建厂，都表明国内半导体产业将面临大发展机会。
但就我国半导体现状而言：我国半导体技术水平与产业链完整度与国际先进水平差距较大。我国半导体公司成立时间均较晚，尽管一直在加速追赶，但相较于海外巨头数十年的技术积累与客户资源不可同日而语。除了技术水平差异较大，半导体产业强者恒强的寡头垄断局面也为我国半导体产业的发展设置了门槛。
三：我国半导体弯道超车的机会在哪？
在产业链高度固化以及我国半导体产业短期内无法通过内部技术创新迎来大发展的情况下，利用资本收购整合国内外优质标的，获得先进技术以及客户资源成为一种出路。这种做法也是国际常见做法，例如9月19日，安森美半导体以24亿美金完成对仙童半导体的收购。我国也成立了中国国家集成电路产业基金（大基金），努力打造全产业链投资布局。
在设计领域，大基金投资紫光、展讯、中兴微电子等龙头企业，以增强其在移动通信领域的竞争优势，在细分行业，支持生产北斗导航芯片和国产打印机芯片等的优势企业；
在晶圆制造领域，大基金投资了制造业龙头中芯国际并成为其第二大股东，加快12英寸芯片生产线的建设，同时，围绕厦门三安光电，布局有机化合物半导体的建设等。
在测试封装领域，覆盖长电科技、通富微电和擎天科技。支持其开展跨国并购，帮助企业吸收先进封测技术，引导三家企业利用比较优势开展差异化竞争。
大基金的投资已初见成效。比如，中芯国际28纳米已实现量产；展讯科技首次进入了全球十大设计行列；长凌科技通过收购新加坡企业，跃居全球封测第四。
