11月9日，国家“909”工程二次升级改造——华力微电子二期12英寸高工艺等级生产线项目正式启动，总投资达387亿元，规划月产能4万片，设计工艺为28-20-14纳米。这是我国在发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，确立以制造业为基础大力投资建设集成电路晶圆生产线的新一举措。项目建成后，我国的集成电路制造能力将覆盖0.5微米到14纳米各工艺技术平台。
2020年具备14纳米FinFET产品生产能力
据了解，本次华力微二期12英寸新生产线建设项目将通过新设法人——上海华力集成电路制造有限公司的方式，在浦东新区康桥工业区南区新征土地建设一条月产能4万片，工艺为28-20-14纳米的12英寸集成电路芯片生产线，主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求，并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造。上海华力微电子有限公司对其控股。根据计划，项目将于今年年底正式动工，2018年年底完成工艺串线、试生产，形成1万片生产能力，2020年具备14纳米FinFET产品生产能力，2022年前实现4万片达产。
华力微电子是国家“909”工程升级改造——12英寸集成电路生产线项目的建设和运营企业，项目于2010年启动建设，2014年12月实现产能达纲，2015年3月竣工验收。而本次二项建设是“909”工程的二次升级改造。
据悉，该项目已列入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，是国家“910工程”的子项目之一，也是“十三五”期间上海市重大产业项目。
华力微电子目前的月产能为3.5万片，主要工艺为55-40-28纳米，其中28纳米工艺产品已开始试生产，其他主要产品工艺为射频、图像传感器、中央处理器、低功耗处理器、高压驱动芯片、NOR Flash存储器等。如果二期项目建成，不仅产能规模更大，工艺覆盖也将更加全面。
全球集成电路制造已经向中国大陆转移
全球集成电路大厂纷纷看好中国大陆市场，陆续在这里投资设立12英寸厂，包括台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等，分别覆盖了先进逻辑工艺、NAND Flash、DRAM及LCD驱动IC等产品领域。
而我国集成电路产业目前面临着严峻的“两个在外”挑战，即集成电路设计企业的产品主要在海外加工;集成电路制造企业的主要业务也在海外。集成电路制造企业的产能和工艺技术能力均不能满足国内设计企业的需求。
为应对国际竞争，必须立足于提高芯片自制能力。近年来我国集成电路制造企业不断谋求产能扩展和工艺技术能力提升，主要厂商接连启动新的扩产计划，华力微电子的12英寸新厂兴建计划是目前最新案例。粗略统计，目前我国已量产的12英寸晶圆产线产能已经超过40万片/每月，预计这一数字在2020年会超过100万片。这一现象也表明，全球集成电路制造产业已经开始向中国大陆转移。
