体积变小 性能却更快更高
所谓化合物半导体材料，是指砷化镓、氮化镓、碳化硅等有别于第一代硅半导体的二、三代半导体。通俗地说，应用这些半导体材料，不仅可以提高能源转换效率，还能加快反应速度，并大幅缩小电路体积。
厦门三安集成电路公司副总经理杨健介绍，不仅是手机，化合物半导体的应用范围相当广泛，而且大都是市民们平常能接触的领域:WiFi电路、通讯基站、物联网，或者电源管理、电动汽车等方面。
比如，笔记本充电线上，往往还带有一块不小的适配器，如果使用高效率的氮化镓、碳化硅高功率半导体器件，它们有希望变小从而镶嵌进笔记本主机中；电动汽车也一样，使用后不仅提高电池寿命，实现电能损耗最小化，还可以使相关组件尺寸缩小，降低重量。
自主技术领先 将打破国际垄断
目前，化合物半导体集成电路以砷化镓和氮化镓材料为主，市场几乎由国外公司掌控，国内仅少数几家科研院所在进行研发和少量生产，且主要供应国内军品使用。
“我们在国内率先实现量产，将打破这种垄断局面。”杨健介绍说，三安集成电路生产线从2014年10月才开始动工建设，在不到两年的时间内已经初步具备了在国际竞争的实力。
据了解，三安集成电路的专家团队主要来自美国、日本等地，多名成员还与国外射频大厂共同参与了苹果、三星等手机方案设计，自主技术处于国际先进水平。
如今，三安集成电路6吋晶圆月产能已达4000片，并开始少量供货国内品牌手机厂商。而在全面达产后，月产能将达到3万片，可以占到全球砷化镓集成电路芯片25%的市场需求。
