庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计划延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。
全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。
IC Insights指出，在2013年，活跃的量产12寸晶圆厂首度出现数量减少；有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年，台湾存储业者茂德科技(ProMOS)有两座12寸厂关闭。
截至2015年底，全球有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆，但并不在IC Insights统计之列)；目前有8座12寸晶圆厂预计在2017年开幕，是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年最高数量。
IC Insights预计到2020年底，还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运，届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座；该机构预期，12寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右，而8寸晶圆厂的最高峰数量则是210座(截至2015年12月，全球8寸厂数量为148座)。
作为全球最大的集成电路消费市场，中国对晶圆的渴求是巨大的，但自给率只有27%。中国在近年端出十三五计划，在〈中国制造2025〉中明确制定目标至2020 年芯片自给率将达到40%、2025 年达50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。这势必拉动了晶圆厂的需求。
而称中国最先进制程晶圆厂的中芯，在近日也发布了动土消息，将在上海兴建新晶圆厂，初期就瞄准14 纳米制程，且产能规划涵盖10/7 纳米，估计2017年底完工、2018 年正式投产，被视为挑战即将登陆的晶圆代工龙头台积电。台积电在台湾政府法规松绑后，正式在今年中宣布赴中国南京独资建12 寸晶圆厂，并在7 月举行动土，厂房预计2018 年完工，也宣告16 纳米届时将在陆量产。
在台积电之前，联电2014 年早已透过与当地政府合资方式，成立厦门联芯率先抢滩中国在厦门建厂，厂房预计将在今年底就能完工，而完工将近，联电也开启了另一项与中国官方的合作计划，5 月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关制程技术，在泉州市建立12 寸晶圆厂，从事利基型DRAM 代工，早在台积电之前，走「联电模式」在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂，从事最高90 纳米面板驱动代工服务。
