以紫光为代表的中国IC产业链框架已基本成型。在晶圆制造端，2015至今大陆在建12英寸晶圆厂达9座(包括10月13号刚刚完成奠基启动仪式的中芯国际上海新12英寸集成电路生产线)，规划中3座，再加上部分厂商后续扩产因素，截止2020年，新增晶圆产能逼近75万片/月(12英寸当量)。
可以预见的是2017-2018年随着各新厂陆续投产，届时大约需要3万左右IC制造相关专业高端人才，若考虑对上下游人才需求的影响，到2018年IC产业新增人才需求将突破10万人，如此庞大数量的人才缺口，对目前大陆IC产业人才培养的进度将会是一项艰巨的挑战。
2015年7月，中国教育部、发改委、科技部等六部门联合发布《关于支持建设示范性微电子学院的通知》，计划内的高校共有26所，政府希望通过此举尽快满足国家IC产业发展对高端人才的迫切需求。
然而往前追溯就会发现，在2003-2009年间，大陆政府批准的《高等院校建设国家集成电路人才培训基地》院校名单和这次示范性微电子学院高校名单基本重合。尽管IC人才不足是历年来全球性的问题，我们退一步假设2016年前大陆的IC人才已达到基本供需平衡，那么这新设的26所示范性微电子学院到2018年又能在原有供需平衡的基础上增加培养多少数量的IC人才呢?
再退一步，即便到时这26所微电子学院毕业生全部用来填补空缺(这是理想状态)，也仍旧难填缺口。据统计，26所示范性微电子学院每年毕业生数量不足1万人，初步统计约7500(博士：750人、 硕士：3450人、 学士：3300人)。
借鉴外界经验，结合国内现状，大陆IC人才培养需要关切的重点：
加快进度，提升数量
目前，在IC产业人才供不应求的大背景下，国家建设的26个微电子学院IC人才输出数量远不能满足即将面临的人才缺口。
建议加速扩充高校IC产业人才培养基地及微电子学院的数量，尤其是那些具备培养IC专业人才潜力的院校，鼓励支持这些院校新开相关课程甚至设立专业院系。同时均衡IC产业四大聚落人才培养配额(京津渤海、长三角、中西部、珠三角)，重点支持高校资源匮乏地区，如晋江、厦门、深圳等。
全国26所示范性微电子学院分布
提升专业人才的专业度
专业对口度是多年来大家议论的热点，各个行业对专业对口的要求不一，IC行业是尖端技术的代表，人才的专业度直接影响企业的行业地位。
以IC制造为例，在专业人才数量不足的影响下，很多企业不得不降低标准，从相近专业招揽人才，这样新进的人才由于之前专业的差别，进厂后很多专业的知识需要重新学习，导致企业内部培训效率也大打折扣，专业人才断层现象凸显。
另外，目前制造端相当数量的在职工程师及技术员缺乏对本工位以外工位工艺的认知，尤其在理论知识的储备上缺乏系统性，针对这一点，在职人员有“回炉再造”的需求，政府和企业需要紧密合作为在职人员的专业培训创造更多的条件。
促进尖端核心人才培养
尖端核心人才对企业整体效益的带动尤为关键，在IC制造端，专业博士人才可以看作是企业尖端核心人才。
对比台积电和中芯国际的人员结构，台积电博士和硕士的人才占比分别是中芯国际的两倍有余，尤其是博士人员占比基本是中芯国际的3倍。现实情况中，多数人才到硕士毕业后就选择就业，能够沉下心继续攻读博士的人少之又少，人们更愿意相信即使博士毕业后如果选择进企业，待遇未必比当初硕士就业后的几年工作经验来得更加实在。
因此，为促进尖端核心人才的培养，还需要企业、高校、政府协同合作，想办法让部分潜在的高端人才向尖端核心人才迈进过程中，吃下定心丸。
2015年台积电与中芯国际人才结构对比
“挖角”行动
君子爱“才”，取之有“道”，非常时期，非常手段。
上面提到的是我们自己人才的培养，然而在竞争异常惨烈的当下，大陆的IC产业正值加速的关键时期，专业人才的断层与新生人才培养的长周期都逼迫着企业要不断从外引进人才，一场场全球性的“挖角”行动从未间断，可以预见的是2017-2018年，对于专业高端人才的争夺战将更趋白热化。
留住人才
俗话讲“打江山容易，守江山难”。在IC行业，辛辛苦苦培养和引进的人才，更是要倍加珍惜，要舍得花大力气留住人才。
例如在晶圆制造厂，多数工程师是要参与倒班的，脑力和体力高负荷运转，在这样的高压下，如果政府和企业不能给予这些人才更完善、更具竞争力的经济及生活保障，人才流失将会愈加频繁，对企业和产业都会产生长远不利影响。
