今年7月,中共中央办公厅、国务院办公厅正式向社会公开发布《国家信息化发展战略纲要》。《纲要》提出要逐渐改变核心技术受制于人的局面,实现立足自主创新、自立自强。而此前,我国还出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》等相关政策,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,也体现了国家对我国集成电路产业的高度重视。
根据中国半导体行业协会最新发布的报告显示,2016年上半年中国集成电路销售额为1847亿人民币,与去年同比增长16.05%,而2015年上半年相较于2014年上半年增长为18.90%。与此相比,全球半导体市场销售额为1574亿美元,同比增长为-5.8%。
虽然我国在低端芯片的研发和生产已基本具备自给自足能力,行业发展速度惊人,但高端核心芯片缺失仍是我国集成电路产业的一大难题。当前,全球主要高端芯片设计、生产和供应企业集中在美国,如英特尔、高通。与此同时,我国还缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业,和与之配套的“专、精、特、新”的中小企业,因此,自主产业生态体系还需进一步完善。
集成电路在信息安全中处于关键地位,发展集成电路是实现信息安全的基石,加快推进国产自主可控替代计划,是构建安全可控的信息技术体系的关键。因此,加紧研发高端核心芯片,完善产业生态圈刻不容缓。
对此,在2016第十九届中国集成电路制造年会上,中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康发表了演讲报告。于燮康认为发展集成电路产业主要从以下5方面入手:
一是形成投入机制,持续保持对集成电路产业的投入强度。确保扩充国家和地方集成电路产业发展基金规模,引导社会资本投入,鼓励其他民资民营大企业、民间资本跨地区、跨行业投资集成电路产业。
二是兼并重组可能是最好的切入点与选择。当前全球集成电路产业进入了寡头竞争时代,国内外集成电路企业兼并重组风云涌起。由于国内集成电路企业起步较晚,在发展中屡屡遭到来自国际巨头的“专利围剿”。因此,兼并重组可能是集成电路企业尽可能缩短研发时间、迅速壮大企业,成为后来者居上的最好途径与选择。
三是从“供给侧”管理入手,防止过热投资,着力提高供给体系质量和效率,增强企业竞争力。我国集成电路产业的现状是中小企业偏多,产品基本处于中低端,所以更应从产业转型升级出发,着力提高供给体系质量和效率。
四是制造拉动的倍增效应。发展中国集成电路制造业可有效缓解当前设计、代工“二头在外”局面。中国集成电路产业制造业的发展必将带动设计业、装备业、材料业和应用服务业的同步发展。
五是进一步完善产业发展环境。加强集成电路产业发展的顶层设计、统筹协调和规划布局;研究制定实施针对产业发展的鼓励政策;继续加强重点产业集聚区的建设,形成产业生态体系;建设好集成电路人才培养基地,为产业发展提供人才支撑;创建包括知识产权、人才、成果等在内的产业服务体系。