中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下， 符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，是为天时。中国消费电子产业的崛起，使得中国在集成电路全球分工中拥有本地化优势，是为地利。中国由于过去数十年人口素质不断提高，大学毕业生保持高位，拥有全球其他国家无法比拟的工程师红利，是为人和。 天时地利人和俱全， 中国集成电路封装业的崛起是历史必然趋势，未来只有发展节奏问题，不需要考虑是否会在竞争中落败的可能。
随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低， 这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约 PCB 板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。 中国优秀的封装企业在 BGA、 WLCSP、 Bumping、FC、 TSV、 SiP 等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。
产业转移，中国集成电路走向全球领先位置
集成电路是现代电子计算机技术的基石，自从 1946 年全球第一台电子管计算机诞生以来，电子计算技术革命性的改变了人类信息处理的方式。分立器件组成的电子运算系统体积庞大，适用范围有限，集成电路是一种微型电子器件，将一个电路中的晶体管、电阻、电容等器件制作在一个晶片上，使得体积小型化，其发展深刻的影响了人类社会的发展进程。
半导体一般包括集成电路、 分立元器件、传感器、光电子等范畴，其中集成电路是半导体行业的核心， 占据了半导体销量的超过 80%。 全球集成电路行业呈现周期性和成长性双重特点， 一方面，集成电路行业受到宏观经济的影响，另一方面受到下游电子产品创新周期的影响，因此总体上呈现螺旋式上升的趋势。根据全球半导体贸易统计组织数据， 2015 年全球集成电路市场容量达到2850 亿美元，对应从 2004 年到 2015 年的复合增长率为 4.36%。
全球集成电路市场容量（ 百万美元）
近年来，由于亚太特别是中国地区消费电子市场的崛起，以及人工成本方面的优势，使得近 5 年来集成电路产业重心持续向中国转移。 根据美国半导体产业协会数据显示，亚太地区（不含日本）半导体销售额从 2009 年 1 月的全球占比 47.52%提升到 2015 年 5 月的 60.85%。可以看到近年来亚太区域半导体持续呈现供销两旺的局面，全球半导体产业呈现明显的向亚太地区转移的趋势。
半导体销售额亚太区占比
中国集成电路封装产业崛起势在必行
根据中国半导体行业协会数据显示， 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展， 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币，占集成电路市场规模的 41.65%。 2015 年集成电路产业销售收入达到 3500 亿元，年增长率达到 18%，继续保持高速成长。
中国集成电路市场规模（亿元）
全球视角来看，半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间，台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看，全球智能手机增速放缓，根据 IDC 统计， 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿，智能手机销售 12.8 亿，渗透率 70%。
2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长，但考虑到终端总规模，预计智能终端替代已接近尾声，未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来，物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。
随着 IC 集成电路成本降低，嵌入式系统在飞机、汽车、家电、工业装置、医疗器械、监控装置和日用物品等广泛的物理设备中可以得到应用，这些物理联网设备系统（ cyber physical system）是物联网的基础设施和表现形式。基于人人、人物、物物连接能力构建万物互联，需要无源、有源、互联网三类物联网节点。无源结点是具有电子标签的物品，这是物联网中数量最多的结点 。
互联网结点具备联网和控制能力的计算系统 ，可以认为是物联网的计算中心。作为一个中心节点，互联网节点需要有不间断的电源，高运行可靠性，起到网络调度、控制、信息存储、大型计算等作用。
物联网节点类型
而物联网带来了封装产业的改变，并给中国带来了新的机遇。
