通过观察2016年全球半导体业，可以看到如下迹象：
一是全球代工仍是红火。2016年全球代工业可能有近6%的增长，达到500亿美元，其中台积电是最大赢家，它在2016年可能有10%的增长，市占率达58%。市调机构预测，在2020年，全球代工(包括IDM与纯代工)的销售额可达近640亿美元。
二是fabless的风光不再。继2014年增长7.1%，达880亿美元之后，2015年下降8.5%，预计2016年再下降3.2%。其中可能有两个主要因素，一方面是大客户如苹果、华为、三星等纷纷设计自用芯片；另一方面从技术层面看，继续往10纳米及以下发展时，IC设计的成本急剧增大，终端消费产品逐渐饱和但新的终端应用尚未及时跟上。因此近期看到高通兼并NXP，它从fabless跨界到IDM，未来还可能在汽车电子领域中有所作为。
三是兼并加剧。全球半导体业在2015及2016两年中的兼并，让业界的印象尤为深刻，正所谓”一切皆有可能”。预计2017年会减缓。据数据统计显示，2015年全球半导体并购案金额达到1400多亿美元，而中国在其中只占有170多亿美元，所占份额不到12%。
四是中国半导体产业崛起不可逆转。自2014年起，在大基金的推动下，中国半导体产业正发起再次的挺进，它的声势之大，动作之迅速，己经引起全球的极大反响。中国半导体产业别无选择，一定要逆势而上，而且不能退缩。
尽管中国半导体产业的发展，可能会吸收之前光伏、面板及LED等新兴产业的发展经验，在中央与地方政府的两个方面共同推力下，采用更多的市场化手段，但是其中难免受到有些非市场化因素的影响。
观察上世纪80年代，日本借助发展存储器超过美国，而争得全球第一。之后90年代，韩国依同样的手法，利用存储器打败了日本，而争得全球存储器霸主地位至今。此次中国半导体业欲同样采用发展存储器来打翻身仗，所以不可避免地会引起全球半导体业界的巨大反响。
对中国半导体业而言，既要尽可能地争取外援，又要把基点放在依靠自己的力量为主加强研发。显然由于中国半导体业与先进地区之间的差距很大，所以产业的大环境尚不完善，在此影响下，中国半导体业的崛起可能走的路不会平坦，费时会更长些。
全球半导体市场在经过2014年冲高之后，达3355亿美元，增长9.8%，而接下来的2015年与2016年，已连续两年处于徘徊期，基本上止步不前，按产业的周期性规律波动，预计2017年可能会有小幅增长。原因是推动产业增长的主因之一智能手机，它的数量在2014年增长28%后，2015年增长7%，而2016年才增长1%，己达饱和，而预期的下一波推手，如AR/VR、汽车电子及物联网等尚未达到预期。
从技术层面看，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡，3D NAND闪存及TSV等都是技术方面的硬骨头，在推进过程中难度不少，都不太可能在短时期内有很大突破。所以近期全球半导体业中出现许多大规模兼并，表明企业都在寻找出路，也可以认为半导体业正处于关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。
