据国际半导体协会（SEMI）最新数据，预估2017 年到2020 年未来四年将有62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26 座新晶圆厂座落中国，美国将有10 座位居第二，台湾估计也会有9 座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有32% 用于晶圆制造、21% 生产记忆体、11% 与LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。
而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展，据SEMI 日本估计，全球半导体设备市场今年将达到397 亿美元，较去年同期成长8.7%，其中占比最高的晶圆加工设备2016 年产值将达312 亿美元，年成长约8.2%，封测设备市场产值约29 亿美元，也有14.6% 的成长，半导体测试设备产值则在39 亿美元，年成长约16%。
SEMI 也预测至2017 年总体产值将进一步成长至434 亿美元，年成长率约9.3%。
台湾与南韩同样为半导体设备支出最主要区域，值得关注的是，2016 年中国挤下日本，首次成为半导体设备支出第三大区域。SEMI 预期，2017 年半导体设备销售成长力道主要在欧洲，估计销售额将有51.7% 的成长，来到280 亿美元。而台湾、南韩、中国同样将为半导体设备支出最多的区域。
为什么晶圆厂都转移到大陆？
受惠于大陆市场持续进行进口替代，大陆半导体产业会依旧保持高速增长的格局，为本土企业带来发展空间。
而且12寸晶圆、8寸晶圆 厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发，为智能电网、智能交通、智能家居等物联网相关的集成电路产品，提供有力的支撑，以及外资企业加大在大陆投资的规模，而更重要的是中国大陆政策的扶植，如《中国制造2025》、十三五规划等新世纪发展战略的带动。
就集成电路制造业而言，全球12寸晶圆厂产能向中国大陆转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中包括中芯国际（北京）、中芯国际（上海）、SK Hynix、Intel（大连）、武汉新芯、Samsung、华力微电子，而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/ 月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。
未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场，另一方面也代表中国半导体势力的崛起，各国纷纷向中国祭出合作、插旗的策略，期望抢攻未来的商机。
其中值得一提的是，2016-2018年中国大陆新增的12寸晶圆厂产能中将包括来自于台湾的台积电、联电、力晶，各于厦门、南京、合肥等地设置12寸厂，而来 自于美国的厂商则有Intel、Global Foundries，将各于大连、重庆投资55亿美元、20亿美元，至于中国大陆当地的厂商则有华力微电子、武汉新芯、同方国芯。
就集成电路 设计业而言，由于高阶通用芯片、移动智能型终端芯片、数字电视芯片、网路通信芯片、智能穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软体等领域，仍将是2016 年中国集成电路产业大基金对于本产业的投资目标，此皆显示国家支持集成电路设计产业发展态度相当明确，因此大陆设计大厂的技术与客户层级将持续获得提升。
