大陆政府将半导体制造及设备业提升到“国家队”高度，成为台湾厂商的大好机会。
工研院产经中心(IEK)产业分析师叶锦清认为：“设备业可说是现今高科技产业景气的领先指标，也是最早获利者，全世界半导体公司70%资本支出都是为了采购设备。”尤其自2013年起，遵循摩尔定律不断驱动下，65nm~20nm半导体制程成本居高不下，单颗IC开发成本可能高达15,600万美元，相当于半导体厂营收约7.8亿美元才可能获利。“但摊开iPhone的BOM表来看，单颗IC售价不过20美元，IC业者就算卖到1,000万颗也不过2亿元，很难回本。”
由于技术进入门槛高，研发支出就要占营收15%，只有少数厂商玩得起，而呈现大者恒大趋势。目前世界前5大半导体设备公司，几乎都由欧、美、日系大厂囊括60%市场，其余40%由数百家厂商共享。也让全世界并购风潮从半导体延烧到设备，包括中国大陆由国家队主导，大力扶植上下游产业链；台湾则由晶圆代工厂龙头台积电率领，吸引国内外大厂布局，期待维持领先地位。
大陆倾洪荒之力 筹组一条龙国家队
大陆半导体市场虽然在2003年仍独立于国际其他地区，但近10年来因3C产业崛起，从代工到逐渐发展自有品牌，部分厂商在市场的市占率已跃居全球前10大，约占智慧手机BOM成本40~50%的半导体晶片，却须仰赖大量进口。据统计大陆IC市场规模占有世界之最的60%，自给率却仅27%，其进口金额已超过石油，成为大陆贸易逆差重要的因素之一；且半导体设备需求远高于供给端，每年进口约超过1,000亿台币，制程约落后国外大厂5年以上。让大陆政府决定倾“洪荒之力”，摆脱对于进口IC的依赖，支持半导体(积体电路)制造及设备业提升到“国家队”高度，也成为台湾厂商的大好机会。
自2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》及2015年5月《中国制造2025》陆续发布以来，半导体产业政策目标已逐渐由打造具规模且具竞争力的IC企业，转向为提高大陆IC内需市场自制率。前者重点在于支持设立半导体产业投资基金，改善大陆IC制造业者在扩充先进制程产能上的资金不足问题；也有机会藉此购并国际大厂，或透过合资设立新公司。后者则订定2020年大陆IC内需市场自制率达40%、2025年70%的政策目标，更将“加强监管，严惩市场垄断与不正常竞争。”列为对陆IC产业政策支持手段。
该基金主要分为中央层面(大基金)、地方层面(小基金)，估计第一期扶持基金总规模将达到1,200亿人民币(实际筹集1,387亿人民币)，分别投入晶片制造60%，40%含设计、封测、研发设备与材料；第二期基金将视第一期额度使用情况而定，投资应集中于前5年。
包括紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想，以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院等27家半导体产官学研单位，都为此共同发起成立“中国高端晶片联盟(HECA)”，希望能够建立半导体的技术自主性，同时提高晶片的自给率。组成IC产业“架构─晶片─软体─整机─系统─资讯服务”一条龙的超级国家队，建构本土半导体产业生态圈，改变过去多头并进策略来推动本土IC产业的快速发展。
综观这一连串的奖励投资政策，固然可视为红色供应链将以“国家队”型式与台湾在内的全球半导体产业正面对决。惟若就正面角度观之，由于大陆半导体生产链由于技术基本功不足，反而给了许多台湾厂商机会。事实上，大陆半导体业者都知道：“不是有钱就可以建立完整生产链，若联盟只是自家人关起门来练功，绝对无法研发完成自有专利的高阶晶片。”此时，拉拢台湾厂商是最快的方法，双方若能共同把饼做大，既避免重蹈面板、LED重复投资的覆辙，还可分享制程中延伸出来的晶圆代工、封装测试、材料检测等庞大商机。
台湾维持领先地位 靠龙头台积电引领
此外，随着台湾半导体厂商开始使用部份台制设备，也开始提高台湾半导体设备产值。依SEMI统计，自2011年起台湾已成为全球最大半导体设备单一市场，占全球半导体设备市场30%，每年产值约500~600亿、每年约进口超过N.T.3,500亿元设备，内需市场庞大，吸引多家国际领导品牌厂商来台设立研发中心。
由于晶圆代工厂台积电向来是台湾半导体产业资本支出龙头，设备采购动见观瞻，只要台积电持续投资，各设备供应商皆能雨露均霑。根据市调机构IC Insights最新调查，预估今年全球半导体资本支出仅年增3%，但优于去年的衰退2%。台积电、三星与英特尔上半年资本支出约占整体半导体业支出的45%，下半年资本支出总额有机会比上半年跃升20%。台积电稍早已宣布，由于在先进制程重大斩获，使10奈米制程订单超乎预期，决定上修全年资本支出从90~100亿美元，增至95~105亿美元，创下台积电历年新高纪录。
估计台积电下半年资本支出将集中在布建10nm、7nm先进制程产能及试产线，以及5nm制程研发，促半导体设备厂营运升温。采购设备则仍集中在前段制程，包括浸润机、极紫外光设备、光罩及离子植入、化学及机械研磨和晶圆缺陷检测等设备，将带给相关供应链汉微科、应材、科磊、东京威力及科林研发等大厂庞大商机；随着Q3产能利用率拉升，加上40/28/16nm共3大制程齐发威，也可望挹注中砂、崇越、台胜科、闳康、京鼎营收。
美商应用材料公司(AMAT)也看好今年半导体设备支出，主要来自晶圆代工厂10奈米制程与3D NAND投资的贡献，增加对协力厂商下单量，拟提高台湾零组件供应比重，并选择台湾设备商代工生产设备耗材。长期与应材合作，代为生产半导体设备的京鼎，目前更在竹南扩增备品市场产线，以切入半导体备品市场。
