有网站曾报导，10月台湾地区出口总金额达267.5亿美元，年增达9.4%高水准，其中表现最亮眼的就是半导体产业，成长29.1%，比去年同期成长21%，显示这波台湾外销出口业绩回升，半导体产业占举足轻重的地位。
据半导体产业研究员林建宏预估：2017年全球半导体成长动能再现，整体产业有机会年成长7%，比起今年衰退0.4%，产业前景明显转佳；其中，大陆12寸产能，预计三年内成长1.8倍，更是全球半导体产业恢复成长的重要因素，台湾厂商有机会抢到商机，业绩也将稳健增长。
近年，大陆晶圆厂积极扩产，成为全球晶圆新增产能主要地区，带动本土晶圆制造设备及材料需求增加；而台厂过去30年发展半导体经验丰富，也在这波风潮中抢得商机，相关概念股今年营收与获利都提升，未来几年将稳健发展，让公司配发现金能力变强，成为高殖利率好股。
有相关行业人士认为，台湾半导体设备厂汉唐与汉科都掌握到这波大陆崛起浪潮。其中，汉唐在2013年底投入新台币5亿元买下大陆建工集团近20%股权，而建工大股东为江西省政府；汉唐也和建工合资成立江西汉唐系统集成公司，透过大陆在地工程公司，加上汉唐半导体设备整合经验，因交叉持股，建立“利益共同体”的紧密关系。
