半导体材料是材料行业的“明珠”。由于摩尔定律驱动，半导体制造是技术最顶尖、进步速度最快的制造领域之一。而作为基石的材料自然具有极高的技术壁垒(例如一般要求化学试剂的金属杂质小于0.1ppb(毫克/升)，控制粒径小于0.2μm)。2015年半导体材料市场规模434亿美元，中国大陆市场60亿美元，但诸多领域国产化率不足10%。因此无论从新材料产业发展，亦或是半导体国产化进程都是不可缺少的一环，预计国家将会从政策和资本层面积极推动半导体材料产业的发展；
前道材料市场空间更大。半导体材料可分为前道(晶圆制造材料)和后道(晶圆封装材料)，国际市场来看，前道与后道的比一般维持在1.2:1的水平，而国内为0.7:1，这是因为过去几年国内封测产业快速发展，相对成熟的缘故(中国大陆封测占半导体总市场42%，而全球与台湾占比分别为23%与21%)。但根据SEMI，2016、2017年全球新建晶圆厂至少达到19座，其中10座位于大陆，预计未来在半导体产业转移与资本驱动下，制造业在国内将迅速崛起，设计-制造-封测产业结构将相对优化。这必然意味着半导体材料市场空间提升伴随着前道材料占比的提升，前道材料将迎来更加快速增长；
国内已经形成了比较完善的半导体材料产业链。尽管国内半导体材料与国外先进厂商差距较大，但是国内已经形成了从硅片(上海新昇、有研总院)到光刻胶(北京科华、苏州瑞红)与试剂(上海新阳)，再到CMP(鼎龙股份16年试生产)，最后封装材料全产业链布局。同时与设备、制造不同的是，材料公司种类繁多，不存在一家通吃局面，为国内半导体公司提供了利基市场与诸多并购标的；
