由于全球集成电路大厂纷纷看好中国大陆市场，陆续在我国大陆投资设立12英寸厂，包括台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等，分别覆盖了先进逻辑工艺、NAND Flash、DRAM及LCD驱动IC等产品领域。 而我国集成电路产业目前则面临着严峻的“两个在外”挑战，即集成电路设计企业的产品主要在海外加工；集成电路制造企业的主要业务也在海外。集成电路制造企业的产能和工艺技术能力均不能满足国内设计企业的需求。应对国际竞争，立足提高芯片自制能力，近年来我国集成电路制造企业也在不断谋求产能扩展和工艺技术能力提升，主要厂商接连启动新的扩产计划。
本次开工的两个项目具有很强的代表性。存储器是应用最广泛的芯片产品之一，其重要性不在CPU之下，在数据中心大规模建设的推动下，其市场规模还在不断扩大。而晶圆制造则是IC产业链中最重要的环节之一，《国家集成电路产业发展推进纲要》中便强调要以制造为基础，发展我国的IC产业。
但是，挑战也十分严峻。有业内人士表示：“长江存储，开工易，研发难；仪式易，做事难；起点易，终点难。”我国在大规模投资建设了这些生产项目之后，如何尽快提高成品率，实现盈亏平衡，将是未来企业需要面对的最重要的考验。根据SEMI的数据，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017年～2020年间投产的62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数42％。中国集成电路企业在这个市场环境中想要继续运营发展，不断扩大投入是必然之举。但是，关建是要解决积累与扩张的平衡之道，以期尽快解决盈亏平衡问题。
半导体专家莫大康也指出，快速降低成本是最关键的一环，特别是对于存储器来说，拼的就是工艺和成本，只有将成品率提上来，成本降下去，发展才具有持续性。
