硅片是最重要的半导体材料， 目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成， 硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们详细分析了全球半导体硅片的供给与需求以及价格的变动情况，发现供不应求的局面大概率将在未来几年继续上演，硅片产能的扩张速度将低于IC晶圆制造的需求增速，硅片的价格也将一改过去几年的下滑趋势，这为半导体硅片产业的投资带来新的机遇。
2015年全球半导体市场规模为3352亿美元， 其中IC集成电路市场规模为2753亿美元， 占比约为8成。 IC产业中IC制造材料的市场规模为241亿美元，其中半导体硅片占比约33%，为80亿美元左右， 半导体硅片是占比最大的IC制造材料。
全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而急剧下滑， 2010年反弹之后，2011年到2013年，由于300毫米大硅片的普及，造成硅片单位面积的制造成本下降，同时加上企业扩能竞争激烈， 2013年全球硅片的市场规模75亿美金，连续两年下滑。2014年以来受汽车电子及智能终端的需求带动， 全球半导体硅片出货量开始复苏。根据Gartner的预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。
2008-2020 年全球半导体硅片市场规模（亿美元）
在具体的硅片方面， 目前主流的硅片为 300mm（12 英寸）、 200mm（8 英寸） 和150mm（6 英寸）， 其中， 300mm 硅片自 2009 年开始市场份额超过 50%，到 2015 年的份额已经达到 78%， 预计 2020 年将占硅片市场需求大于 84%的份额。
单晶硅片主要规格类型
在硅晶片选择方面，其中12 寸硅晶片出货量之所以在近些年来快速增长，主要原因在于 CPU/GPU 等逻辑芯片、 Memory 存储芯片市场快速增长，大部分都是采用 12 寸晶圆制造。 不过，除了CPU/GPU 和 Memory 等先进的芯片以外，更多的芯片使用的都是 8 寸（200mm）晶圆，如汽车半导体、 指纹识别芯片和摄像头 CIS 芯片， 2016 年指纹识别芯片和 CIS 芯片受益于智能手机市场出货量大幅度增加， 汽车半导体受益于汽车电子普及而快速增长， 正是导致 2016 年 8 寸晶圆缺货的主要原因所在。
同时， 450mm 硅片预计将于 2017 年左右开始小规模量产，第一批客户只有英特尔一家。 之后几年 450mm 的硅片也将遵循规律，迎来一段时间的强劲增长， 预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。 根据 IC Insights 的报告， 300mm 晶圆代工厂将会在 2021年左右达到高峰，之后市场将迎来 450mm 晶圆的补充， 300mm 将逐渐减少。
