在智能手机时代，联发科一直都在努力进军高端市场，然而因为自己的技术实力有限，以及在山寨机起家留下的烙印，导致它未能成功，于是去年它开始将宝压在台积电身上，新推出的高端芯片helio X30和中端芯片P35均采用台积电最先进的10nm工艺，希望以最先进的工艺带来更好的性能和更低的功耗来赢得客户的欢迎。
不过没想到的是，它却给自己带来一个重大的麻烦。台积电的10nm工艺未能如预期般在去年底量产，如今据说该工艺虽然已经投产但是却又因为良率较低不得不花时间去改进，再加上众所周知的是台积电优先照顾苹果，而苹果的A10X正希望赶在3月份上市这又进一步导致联发科的X30和P35的量产时间延后。
另一方面中国最大的运营商中国移动于去年10月要求手机企业支持LTE Cat7或以上的技术，而联发科当下所有的芯片都不支持该技术，于是导致去年拉动联发科芯片迅猛增长的两大客户OPPO和vivo弃他而去改用高通的芯片。
helio X30和P35据说可以支持LTE Cat10技术，满足中国移动的要求，但是如今由于这两款芯片的量产时间未能确定，很大可能本季度无法上市，自然导致它的中国客户会进一步流失，联发科的主要客户主要就是中国手机企业。
在这样的情况下，估计本季度联发科的芯片出货量会继续下滑，与去年四季度的表现一样呈现逐月下滑的势头，业绩下滑将是大概率的事件。
