自1999年始，全球存储器业历经六次大的兼并与退出，厂家规模与数量减少，至今为止DRAM方面只剩下包括三星、海力士和美光在内的三家企业，而闪存方面也只有三星、东芝/闪迪、海力士以及美光/英特尔等四组。
反观国内，近些年我国一直关注着存储器的发展。2014年，国家颁布实施《国家集成电路产业发展推进纲要(2015-2025)》，并成立国家集成电路产业领导小组和国家集成电路产业投资基金。2015年，发展存储器上升为国家战略。
2016年，在国家积体电路大基金的牵线下，大陆存储产业日益崛起。2016年7月紫光集团宣布收购武汉新芯50%以上股权，成立长江存储技术公司，此举避免了重复投资，实现各方优势资源共享；在2016年底长江存储计划兴建首座12寸厂，在Spansion技术授权下，最快2017年底生产自制32层堆叠3DNAND晶片，大陆将顺利挤进NANDFlash领域。
另外，福建晋华存储器项目则是由晋华投资370亿元人民币建设存储晶片晶圆厂，并由联电提供技术方案，预计2018年9月形成月产6万片12寸先进制程内存晶圆的生产规模。而合肥市存储器项目，将由合肥市政府出资460亿元人民币，兆基科技提供技术方案，第一步是设计物联网科技所需的低耗电DRAM晶片，最快2017年下半年开始投产。
经历了2016年的整顿后，无论是大陆半导体还是台湾半导体产业，都将迎来崭新的一年。据台湾媒体报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。
根据国际半导体产业协会(SEMI)近日发布最新报告指出，今年全球半导体设备市场产值预估将达397亿美元，年成长8.7%，并预估2017年至2020年全球将有62座新的晶圆厂投产，其中有超过4成新厂位于大陆，并将为台系半导体设备相关厂商业绩带来支撑。
SEMI表示，看好明年半导体设备产值将持续成长，达到434亿美元，年成长9.3%，并预估2017年至2020年全球将有62座新的晶圆厂投产，而以区域来看，预估大陆将会有26座新晶圆厂投产，约占全球新厂的42%，美国将有10座，台湾将有9座。
以产品别来看，未来四年将有32%的新晶圆厂将投入晶圆代工，21%新厂产能将生产存储器，11%新厂将生产发光二极管(LED)；这些建设中或将开工的新厂，将成为带动未来几年半导体设备支出的关键，同时也将为台系半导体设备相关厂商业绩带来支撑，而大陆将是主要的市场。
半导体产业研究员林建宏分析预测，2017年全球半导体成长动能再现，整体产业有机会年成长7%，比起今年衰退0.4%，产业前景明显转佳；其中，大陆12寸产能，预计三年内成长1.8倍，更是全球半导体产业恢复成长的重要因素，台湾厂商有机会抢到商机，业绩也将稳健增长。
总体来看，大陆晶圆厂积极扩产，已然成为全球晶圆新增产能主要地区，带动本土晶圆制造设备及材料需求增加；而台厂过去30年发展半导体经验丰富，也在这波风潮中抢得商机，相关概念股今年营收与获利都提升，未来几年将稳健发展，让公司配发现金能力变强，成为高殖利率好股。
